[发明专利]多层膜及金属层叠板

说明书

本发明提供多层膜，其是将氟树脂层和聚酰亚胺树脂层交替层叠而成的多层膜，前述氟树脂层及前述聚酰亚胺树脂层的合计层数为5层以上，前述氟树脂层的总厚度相对于前述多层膜整体的厚度而言的比例为50％以上，前述多层膜的至少一个最外层为氟树脂层。

技术领域

本发明涉及多层膜及金属层叠板。

背景技术

作为柔性印刷基板(FPC)的绝缘材料，广泛使用聚酰亚胺树脂。但是，随着近年来的电子设备的高速通信、对汽车的毫米波雷达搭载等安全功能的提高，要求提高高速传输(低传输损耗)，仅以聚酰亚胺树脂的特性难以应对该要求。已知绝缘材料的介电常数及介质损耗角正切(以下也统称为介电特性。)影响该高速传输，作为该介电特性优异的绝缘材料，氟树脂(PTFE等)及液晶聚合物(LCP)备受关注。但是，这些材料与金属箔等异种材料的粘接性不充分，进而在使用氟树脂的情况下，电路形成时的激光加工性不充分。另外，氟树脂由于线膨胀系数(CTE)大且尺寸稳定性不充分，因此难以将氟树脂单独用于FPC材料的绝缘层。因此，通过使氟树脂含浸于尺寸稳定性优异的玻璃布等玻璃基材而赋予高尺寸稳定性的硬质材料正被广泛使用。但是，若使用玻璃布等玻璃基材，则存在制品的厚度变大、进而因玻璃本身的介电常数高而使该制品的介电常数变大这样的缺点。作为解决这样的问题的手段，研究了聚酰亚胺树脂与氟树脂的多层膜作为FPC材料的绝缘层。

例如在专利文献1中公开了下述内容：在将(A)铜箔/(B)聚酰亚胺层/(C)氟树脂层/(D)聚酰亚胺层/(E)氟树脂层/(F)聚酰亚胺层/(G)铜箔依序层叠而成的电路用基板中，通过将(B)聚酰亚胺层及(F)聚酰亚胺层设为规定的聚酰亚胺层，将(D)聚酰亚胺层的线膨胀率设为特定值以下，从而得到即使在高频带中传输损耗也极少、尺寸稳定性也优异的电路用基板。

在专利文献2中公开了在厚度为15μm以下的聚酰亚胺膜的至少一面层叠有氟树脂层的多层聚酰亚胺膜具有低介电常数及低线膨胀系数。在该文献的实施例中，公开了通过在聚酰亚胺膜的两面形成底涂层、进而在底涂层上形成氟树脂层而得到的多层膜。

在专利文献3中公开了在芳香族聚酰亚胺层的至少一面按规定方法层压具有规定厚度的热压接性多层聚酰亚胺膜和氟树脂膜而得到的聚酰亚胺基板。根据该文献，公开了上述的聚酰亚胺基板既能维持高耐热性聚酰亚胺膜的特性、又能赋予低介电常数性。另外，在该文献的实施例中，公开了在热压接性三层挤出聚酰亚胺膜的两面依次重叠氟树脂膜及铜箔而得到的铜箔层叠板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-106629号公报

专利文献2：日本特开2017-136755号公报

专利文献3：日本专利第4029732号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，针对专利文献1的电路用基板，要求进一步降低传输损耗。

在专利文献2的实施例中，多层膜为了提高氟树脂与铜箔的粘接性而在其层间使用粘接剂膜，但是并未公开有关氟树脂与铜箔的直接粘接性。使用这样的多层膜所得到的铜箔层叠板在铜箔的附近存在作为粘接剂膜的成分的丙烯酸树脂、环氧树脂，导致介电特性不充分。另外，用于对铜箔层叠板形成电路的激光加工性也不充分。

在专利文献3的实施例中，多层膜的构成是氟树脂/聚酰亚胺树脂/氟树脂的三层构成，在这样的构成中，为了确保充分的介电特性，需要增大氟树脂层的厚度，但这会导致用于形成电路的激光加工性不充分。

为此，本发明的目的在于提供能够同时满足优异的激光加工性、介电特性、耐绝缘击穿性及高速传输特性的多层膜及金属层叠板。

用于解决课题的手段