[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201980020819.5 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111886367B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/04;C25D5/10;C25D5/16;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粗糙 处理 铜箔 载体 层叠 印刷 电路板 | ||
1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，所述粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，
所述粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的所述粗糙化颗粒的单位为μm的周长L的平方相对于所述粗糙化颗粒的单位为μm2的面积S之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，所述粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述比L2/S为19以上且27以下。
3.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的所述粗糙化颗粒的个数为20个以上且70个以下。
4.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其用于将凹凸形状转印至印刷电路板用的绝缘树脂层。
5.根据权利要求1或2所述的粗糙化处理铜箔，其用于基于半加成法SAP的印刷电路板的制作。
6.一种带载体铜箔，其具备：载体、设置于该载体上的剥离层、和以所述粗糙化处理面为外侧的方式设置于该剥离层上的权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔。
7.一种覆铜层叠板，其具备权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔。
8.一种印刷电路板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔而得到的。
9.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～5中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求6所述的带载体铜箔来制造印刷电路板。
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