[发明专利]汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法

说明书

提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准，并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体，包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通，该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体，以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。

技术领域

提供一种使用汇流条的电子元件模块，通过堆叠阳极汇流条和阴极汇流条，可以使用流焊剂，使焊接安装表面的高度均匀。

背景技术

已知在安装有多个电子元件的模块中，通过使用金属板(汇流条)作为施加大电流的导电材料来降低电阻，从而减少发热并改善散热性能。在使用大电流的情况下，在小型电子器件的安装中广泛使用的所谓印刷布线基板等中，由于无法散热而蓄积热量，因此电子部件等有可能受到热损伤。

例如，当安装多个电容器时，阳极汇流条和阴极汇流条通过绝缘层(比如，绝缘片或绝缘材料的涂覆层)层叠(粘接)，并且多个汇流条并排安装在粘接汇流条的一个表面上，从而提高散热性能。

以下专利文献1的图4及相应说明部分中记载了“在图4中所示的第2个实施例的电容器模块31中，电路板32在绝缘板33的双面上有贴合第1、第2金属板34、35。图6以平面图示出了绝缘片33。绝缘片33在本实施例中是由硅树脂组成的，具有0.1～0.05mm左右厚度。然而，绝缘片33可以由其他合成树脂制成，例如环氧树脂(抗蚀剂)”。

也就是说，在专利文献1中公开了，在第1金属板34和第2金属板35之间夹着绝缘片33的状态下粘贴，积层电容器3的引线端子3a、3b垂直穿过金属板竖立，将引线端子3a和3b焊接到金属板34和35的结构。

如专利文献1的图4所示，引线端子3a通过焊料16焊接于上侧金属板34 的底面，引线端子3b通过焊料17焊接于下侧金属板35的底面。因此，在这种结构中，一对引线端子3a，3b的焊接高度仅与绝缘片33和下金属板35的厚度相对应的高度不同。在这种情况下的焊接工作中，当通过手工操作单独焊接时不会产生任何问题，但是当通过使用流动焊料等获得一定的生产量来考虑进行批量生产过程时，手工焊接不能对应于这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-178151号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往，当在两个堆叠的汇流条上安装多个引线型电子元件时，由于阳极汇流条与阴极汇流条的安装高度(即，阳极与阴极各引线端子每个汇流条的焊接点高度)不同，因此无法使用流动焊料，并且存在电子元件的安装作业变得繁杂的问题。

也就是说，在一对引线端子的焊接高度互不相同的情况下，若通过手工作业分别进行焊接作业，则并无任何问题，但若在批量生产工序等中利用多用途的流动焊接工序，则由于焊接点的高度不同，因此难以进行该工序。为了解决在不同高度的焊接点上不能同时均匀地浸入水平焊料溶液表面的问题。由于每个汇流条在考虑散热等的情况下具有较大电流的厚度，因此对于流动焊接工艺来说，与该厚度相对应的焊接点的高度差是不可忽略的。在这种情况下，流动焊料是指在电容器暂时固定到汇流条等的状态下，通过使电容器与焊料浴接触而将焊料插入汇流条和电容器的端子之间的操作。