[发明专利]包括与天线模块耦接的盖板的电子装置在审
申请号: | 201980021246.8 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN111919429A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 俞东昊;安具哲 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 谢玉斌;张园园 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 天线 模块 盖板 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,所述电子装置在其正面与背面之间形成有空间,所述电子装置包括:
设置在所述正面上的第一盖板;
设置在所述背面上的第二盖板;
框架,所述框架围绕所述第一盖板的外围和所述第二盖板的外围;
至少一个天线模块,所述至少一个天线模块耦接至所述第二盖板的第一面;以及
印刷电路板,所述印刷电路板设置在所述空间中并具有电连接至所述至少一个天线模块的正面。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述至少一个天线模块包括:
天线阵列,所述天线阵列具有第一面,所述天线阵列的第一面耦接至所述第二盖板的第一面并电连接至所述印刷电路板的正面;以及
无线通信电路,所述无线通信电路具有第一面,所述无线通信电路的第一面耦接至所述天线阵列的第二面并电连接至所述天线阵列。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述天线阵列的第二面包括:第一区域和第二区域,其中所述无线通信电路耦接至所述第一区域,并且在所述第二区域中设置有用于电连接至所述印刷电路板的耦接部。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述耦接部包括弹簧针。
5.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述耦接部包括压缩连接器。
6.根据权利要求2所述的电子装置,
其中,所述天线阵列辐射特定频带的无线电波,并且
其中,所述无线通信电路向所述天线阵列供应用于辐射所述无线电波的射频(RF)信号。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述特定频带在3GHz与100GHz之间。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述至少一个天线模块通过粘合、焊接、结合、插入、外插或激光直接成型(LDS)中的至少一种耦接至所述第二盖板的第一面。
9.一种移动装置,所述移动装置在其正面与背面之间形成有空间,所述移动装置包括:
设置在所述正面上的第一盖板;
设置在所述背面上的第二盖板;
框架,所述框架围绕所述第一盖板的外围和所述第二盖板的外围;
至少一个天线模块,所述至少一个天线模块耦接至所述第二盖板的第一面;以及
印刷电路板,所述印刷电路板设置在所述空间中并具有电连接至所述至少一个天线模块的正面。
10.根据权利要求9所述的移动装置,其中,所述至少一个天线模块包括:
天线阵列,所述天线阵列具有第一面,所述天线阵列的第一面耦接至所述第二盖板的第一面并电连接至所述印刷电路板的正面;以及
无线通信电路,所述无线通信电路具有第一面,所述无线通信电路的第一面耦接至所述天线阵列的第二面并电连接至所述天线阵列。
11.根据权利要求10所述的移动装置,其中,所述天线阵列的第二面包括第一区域和第二区域,其中所述无线通信电路耦接至所述第一区域,并且在所述第二区域中设置有用于电连接至所述印刷电路板的耦接部。
12.根据权利要求11所述的移动装置,其中,所述耦接部包括弹簧针。
13.根据权利要求11所述的移动装置,其中,所述耦接部包括压缩连接器。
14.根据权利要求10所述的移动装置,
其中,所述天线阵列辐射特定频带的无线电波,
其中,所述无线通信电路向所述天线阵列供应用于辐射所述无线电波的射频(RF)信号;并且
其中,所述特定频带在3GHz与100GHz之间。
15.根据权利要求9所述的移动装置,其中,所述至少一个天线模块通过粘合、焊接、结合、插入、外插或激光直接成型(LDS)中的至少一种耦接至所述第二盖板的第一面。
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