[发明专利]硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体

说明书

具有硅橡胶并且在其表面的至少一部分具有例如包含(A)、(Bc)、(C)成分的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物层的层叠体具有伸缩性，可采用导电性糊剂形成配线，因此适合作为电子器件的基材。(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1){E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90(R^A为2价烃基，R¹、R²为烷基，R³、R⁴为1价的脂肪族烃基，R⁵、R⁶为芳基等，m为0～20、n为1～20、o为0～20、m+n+o＝1～30的整数)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状基团，X选自单键、O等。)}(Bc)热分解性自由基引发剂(C)溶剂

技术领域

本发明涉及硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体，更详细地说，涉及在硅橡胶表面上具有有机硅改性聚酰亚胺树脂层的硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体。

背景技术

随着近年来的可穿戴器件的发展，需要具有伸缩性的接触肌肤时的感觉良好的原料。

作为满足上述要求的原料之一，可列举出硅橡胶(参照专利文献1)，对于硅橡胶，存在如下问题：由于来自硅氧烷链结构的拒水性，对于各种原料的润湿性低，密合·粘接性差。

另外，也存在如下问题：由于作为有机硅的特征之一的水蒸汽透过性，产生电子器件的腐蚀、短路等不良影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/104811号

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供具有伸缩性、并且可采用导电性糊剂形成配线、成为电子器件的基材的硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现：在硅橡胶表面上设置了有机硅改性聚酰亚胺树脂层的硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体具有伸缩性，而且与导电性糊剂的密合性优异，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体，其特征在于，具有硅橡胶以及在其表面的至少一部分层叠的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物层，所述固化物层的厚度为0.5～20μm，所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含：

(A1)由下述式(1)表示的自由基交联型有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，

Ee-Ff-Gg (1)

{式(1)中，E、F和G为无规地结合的重复单元，E为由式(2)表示的来自二氨基改性有机硅的2价的基团，F为由式(3)表示的来自四羧酸二酐的2价的基团，G为来自二胺的2价的基团。其中，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将所述e和g之和设为100时所述e为1～90。

[化1]