[发明专利]由铜涂覆条带制成的管状焊丝在审
申请号: | 201980021764.X | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN112292229A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 史蒂文·E·巴霍斯特;马里奥·A·阿马塔;约瑟夫·C·邦迪 | 申请(专利权)人: | 霍伯特兄弟有限责任公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40;B23K35/02;C23C2/04 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜涂覆 条带 制成 管状 焊丝 | ||
1.一种具有长度的管状焊接电极,所述管状焊接电极包括:
基本上沿所述电极的所述长度延伸的粒状芯部;以及
基本上沿所述电极的所述长度延伸并且基本上包封所述粒状芯部的钢护套;
其中,所述钢护套具有内表面和外表面;
其中,所述钢护套具有和相对的径向端,所述径向端基本上沿所述电极的所述长度延伸;
其中,所述钢护套的所述相对的径向端经由基本上沿所述电极的所述长度延伸的接缝而连结;并且
其中,在所述钢护套的所述相对的径向端连结之前,所述钢护套的所述外表面至少基本上涂覆有铜或铜合金。
2.如权利要求1所述的管状焊接电极,其中,所述接缝是对接接缝或重叠接缝。
3.如权利要求1所述的管状焊接电极,其中,所述粒状芯部是粒状粉末助焊剂填充芯部。
4.如权利要求1所述的管状焊接电极,其中,所述粒状芯部是粒状金属芯部。
5.如权利要求1所述的管状焊接电极,其中,所述铜或铜合金被镀覆到所述钢护套的所述外表面上。
6.如权利要求1所述的管状焊接电极,其中,所述钢护套的所述内表面和所述外表面两者至少基本上涂覆有铜或铜合金。
7.一种具有长度的管状焊接电极,所述管状焊接电极包括:
基本上沿所述电极的所述长度延伸的粒状芯部;以及
基本上沿所述电极的所述长度延伸并且基本上包封所述粒状芯部的钢护套;
其中,所述钢护套具有内表面和外表面,并且
其中,所述钢护套的所述内表面至少基本上涂覆有铜或铜合金。
8.如权利要求7所述的管状焊接电极,其中,所述粒状芯部是粒状粉末助焊剂填充芯部。
9.如权利要求7所述的管状焊接电极,其中,所述粒状芯部是粒状金属芯部。
10.如权利要求7所述的管状焊接电极,其中,所述铜或铜合金被镀覆到所述钢护套的所述内表面上。
11.如权利要求7所述的管状焊接电极,其中,所述钢护套的所述内表面和所述外表面两者至少基本上涂覆有铜或铜合金。
12.一种用于制造管状焊接电极的方法,所述方法包括:
a.提供具有长度以及第一表面和第二表面的铜涂覆钢材料的条带,其中,所述条带的至少所述第一表面至少基本上涂覆有铜或铜合金;
b.使所述条带沿所述长度形成为“U”形;
c.用粒状助焊剂填充所述条带的所述“U”形;以及
d.机械地闭合所述“U”形以形成铜涂覆钢材料的护套,所述护套基本上包封所述粒状助焊剂,从而形成管状焊接电极。
13.如权利要求12所述的方法,其中,所述机械闭合涉及形成对接接缝或重叠接缝。
14.如权利要求12所述的方法,其中,所述铜或铜合金被镀覆到所述钢材料的条带上。
15.如权利要求12所述的方法,进一步包括将所述管状焊接电极拉拔到期望直径的步骤e)。
16.如权利要求12所述的方法,其中,所述第二表面未涂覆有铜或铜合金,并且在步骤b)期间,所述条带的所述第一表面位于所述“U”形的内侧。
17.如权利要求12所述的方法,其中,所述第二表面未涂覆有铜或铜合金,并且在步骤b)期间,所述条带的所述第一表面位于所述“U”形的外侧。
18.如权利要求12所述的方法,其中,所述条带的所述第二表面至少基本上涂覆有铜或铜合金。
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