[发明专利]天线板和通信设备在审
申请号: | 201980021839.4 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN111869008A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | T·邰;S·达尔米亚;R·索弗;J·哈格恩;O·阿萨夫;S·斯文德森 | 申请(专利权)人: | 英特尔IP公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李雪娜;申屠伟进 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 通信 设备 | ||
1.一种天线板,包括:
天线馈送基板,所述天线馈送基板包括天线馈送结构,其中,所述天线馈送基板包括接地面,所述天线馈送结构包括垂直于所述接地面的第一部分和平行于所述接地面的第二部分,并且所述第一部分电耦合在所述第二部分和所述第一部分之间;以及
天线贴片,其中,所述天线贴片是毫米波天线贴片。
2.根据权利要求1所述的天线板,还包括:
空气腔。
3.根据权利要求2所述的天线板,其中,所述空气腔在所述天线贴片与所述天线馈送基板之间。
4.根据权利要求2所述的天线板,其中,所述空气腔在所述接地面与所述天线馈送结构的所述第二部分之间。
5.根据权利要求2所述的天线板,其中,所述天线贴片是第一天线贴片,所述空气腔是第一空气腔,并且所述天线板还包括第二天线贴片和在所述第一天线贴片与所述第二天线贴片之间的第二空气腔。
6.根据权利要求1所述的天线板,其中,所述天线馈送结构还包括垂直于所述接地面的第三部分和平行于所述接地面的第四部分,所述第四部分电耦合到所述第一部分,并且所述第三部分电耦合在所述第四部分和所述接地面之间。
7.根据权利要求6所述的天线板,其中,所述天线馈送结构还包括垂直于所述天线贴片的第五部分和平行于所述天线贴片的第六部分,并且所述第五部分电耦合在所述第六部分和所述天线贴片之间。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线板,其中,所述天线馈送结构包括焊料。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的天线板,其中,所述天线板具有在500微米至2毫米之间的厚度。
10.一种天线板,包括:
天线馈送基板,其包括天线馈送结构和接地面;
天线贴片,其中,所述天线贴片是毫米波天线贴片;
在所述天线贴片和所述接地面之间的空气腔;以及
电气部件,所述电气部件设置在所述空气腔中,其中,所述天线馈送基板包括到所述电气部件的导电路径。
11.根据权利要求10所述的天线板,其中,所述电气部件包括管芯、开关、放大器、电感器、变容二极管或电容器。
12.根据权利要求10所述的天线板,其中,所述电气部件具有通过经由所述导电路径传输到所述电气部件的电信号可调谐的电气特性。
13.根据权利要求10-12中的任一项所述的天线板,其中,所述电气部件通过焊料或引线接合耦合到所述天线馈送基板。
14.一种通信设备,包括:
显示器;
后盖;以及
天线贴片,所述天线贴片在所述后盖的内面上。
15.根据权利要求14所述的通信设备,其中,所述后盖包括玻璃。
16.根据权利要求14所述的通信设备,其中,所述天线贴片是第一天线贴片,所述通信设备还包括与所述第一天线贴片平行且间隔开的第二天线贴片。
17.根据权利要求16所述的通信设备,其中,所述第二天线贴片被包括在所述后盖与所述显示器之间的天线模块中。
18.根据权利要求14-17中任一项所述的通信设备,还包括:
导电材料,所述导电材料在所述后盖的外面上。
19.根据权利要求14-17中任一项所述的通信设备,其中,所述天线贴片是毫米波天线贴片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔IP公司,未经英特尔IP公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980021839.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片尺度薄3D管芯堆叠封装
- 下一篇:反应性海藻酸衍生物