[发明专利]导轨在审
| 申请号： | 201980022202.7 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111989416A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 本庄稔;竹正峰康 | 申请（专利权）人： | 杰富意钢铁株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;C22C38/18;C22C38/60;C21D8/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;朝鲁门 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导轨 | ||
【权利要求书】：
1.一种导轨，在从导轨的头部的表面到至少0.5mm的深度的表层部，具有由珠光体组织和珠光体组织以外的组织构成的金属组织，
所述珠光体组织的维氏硬度为420HV～520HV，以及所述珠光体组织以外的组织的维氏硬度为350HV～420HV。
2.根据权利要求1所述的导轨，其中，由如下成分组成构成：以质量％计，含有C：0.60～1.20％、Si：0.10～1.50％、Mn：0.10～1.50％、P：0.025％以下、S：0.010％以下以及Cr：0.10～1.50％，剩余部分为Fe和不可避免的杂质。
3.根据权利要求2所述的导轨，其中，所述成分组成以质量％计，还含有选自V：0.30％以下、Cu：1.0％以下、Ni：1.0％以下、Nb：0.05％以下、Mo：0.5％以下、Al：0.07％以下、W：1.0％以下、Sb：0.1％以下、Sn：0.1％以下、B：0.005％以下以及Ti：0.05％以下中的1种以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导轨，其中，所述表层部的所述珠光体组织以外的组织的面积百分率超过3％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰富意钢铁株式会社，未经杰富意钢铁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980022202.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
