[发明专利]板弹簧类型的连接销

说明书

本发明涉及板弹簧类型的连接销，由如下结构形成：支撑销，其在上部形成有弯曲状态的嘴部，在下部形成有基底部，并且，长度由垂直方向延伸；板弹簧，其与支撑销以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部，其与嘴部邻接地由垂直方向延伸；下部探针部，其配置在与基底部相同的高度；V字形状部，其横躺地配置在上部探针部与下部探针部之间；上侧弯曲部，其连接V字形状部的上端部与上部探针部的下端部；及下侧弯曲部，其连接V字形状部的下端部与下部探针部的上端部；及电桥，其介入形成于支撑销的所述基底部与板弹簧的所述下部探针部之间，尤其，板弹簧借助于V字形状部的弹性力使得所述上部探针部由上下往复移动。

技术领域

本发明涉及板弹簧类型的连接销，尤其，涉及一种板弹簧类型的一体型连接销。

背景技术

一般而言，连接销是广泛应用于半导体晶圆、LCD模块、图像传感器、半导体封装等检测设备和各种插座、手机的电池连接部等的部件。

图1是概略表示根据以往技术的连接销6的截面图，由与被检测元件(例如，半导体封装)的外部端子接触的金属体的上部探针12；与测试板的触板接触的金属体的下部探针13；配置在上部探针12与下部探针13之间，而有助于与各个探针弹性地接触的螺旋弹簧14；及容纳上部探针12的下端和下部探针13的上端及螺旋弹簧14的圆筒形的销主体11构成。

图2是概略表示容纳有助于半导体元件3的外部端子3a与线路板5的触板5a；(例如，金属配线)之间的电连接的多个连接销6的半导体用插座30的截面图。如图所示，为了防止多个连接销的变形或外部的物理性冲击，半导体用插座30可将绝缘主体1内的多个连接销6隔着既定间隔排列。

在进行检测时，上部探针12与半导体元件3的外部端子3a接触，下部探针13与线路板5的触板5a接触，并且，借助于连接销6内部的螺旋弹簧14弹性支撑上部探针12和下部探针13，由此，将半导体元件3与线路板5电性连接，而能够正确地搭载或检测半导体封装。

随着逐步实现半导体封装的小型化、集成化及高性能化，半导体封装用连接销6的大小也应变小。更详细地，半导体元件3的外部端子3a之间的距离变近，因此，连接销6的外径也要随着变小，并且，为了使得半导体封装与线路板之间的电阻最小化，不仅要将连接销6的长度最小化，还要将支撑连接销的绝缘主体1的厚度形成得更薄。

具有密集结构的连接销不仅要使得上部探针和外筒及下部探针之间保持电接触状态，同时还要维持连接销与绝缘主体的结合状态，除了上述的问题点之外，还具有难以充分确保弹性限制范围内的移动距离的问题。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明为了解决上述的问题而提出，目的为提供一种为了适用于高集成度及/或高性能领域，由能够确保探针部的最大移动距离的弹性力的板弹簧类型构成的连接销。

并且，本发明提供一种设计成一体型结构，而将上部探针部与下部探针部之间的信号路径形成得最短，并且，能够将电阻最小化，从而，能够最小化电信号的损失，并提高信号品质的连接销。

并且，本发明的结构简单且一体化，因此，不仅容易制造连接销，而且，能够提高耐久性。

解决问题的技术方案

为了实现上述目的，根据本发明的板弹簧类型的连接销，由如下结构形成：支撑销，其在上部形成有弯曲状态的嘴部，在下部形成有基底部，并且，长度由垂直方向延伸；板弹簧，其与所述支撑销以既定的间隔分隔配置，包括：上部探针部，其与所述嘴部邻接地由垂直方向延伸；下部探针部，其配置在与所述基底部相同的高度；V字形状部，其横躺地配置在所述上部探针部与所述下部探针部之间；上侧弯曲部，其连接所述V字形状部的上端部与所述上部探针部的下端部；及下侧弯曲部，其连接所述V字形状部的下端部与所述下部探针部的上端部；及电桥，其介入形成于所述支撑销的所述基底部与所述板弹簧的所述下部探针部之间，在此，所述板弹簧借助于所述V字形状部的弹性力使得所述上部探针部由上下往复移动。