[发明专利]传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置

说明书

本发明的课题在于提供一种遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路。作为解决手段，传输线路(20)具备基体(30)，其在第一基材(34)的第一主面(34a)上形成有由传输线路导体(32)和接地导体(33)构成的第一导体(31)，第一基材(34)的第一主面(34a)与覆盖层(35)彼此被热压接、基体(30)的与第一主面(34a)相反一侧的面与第一屏蔽体(40)的靠第二主面(42a)的一侧彼此被热压接、基体(30)的与第一主面(34a)相反一侧的面与第一屏蔽体(40)的靠第二主面(42a)的一侧彼此被热压接、覆盖层(35)与第二屏蔽体(45)的靠第二主面(42a)的一侧彼此被热压接，并且第二导体(41)和第三导体(46)彼此进行了超声波接合，配置成利用第二导体(41)和第三导体(46)分别包围传输线路导体(32)。

技术领域

本发明涉及传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置。

背景技术

近年来，电子设备中的高密度安装技术的发展显著，使用了覆铜层压板(CCL)的薄型的传输线路的需求日益增高。

以往，提出了一种扁平型屏蔽电缆的制造方法(专利文献1：日本特许第3497110号公报)，该制造方法具有如下工序：在由液晶聚合物构成的绝缘体层的一个主面的单侧区域或中央区域，彼此绝缘隔离地形成信号布线和接地布线；在所述绝缘体层的另一个主面上，定位并层叠配置具有能够与所述接地布线连接的导电性突起部的导电性箔；对所述层叠体进行加压而成为一体，使贯穿插入所述绝缘体层的导电性突起部与接地布线电连接；以及在所述绝缘体层沿着所述各布线的形成区域的外侧弯折非形成区域，使各布线的形成区域面以及非形成区域面对置而成为一体，将所述另一主面的导电性箔屏蔽层化。

此外，提出了如下结构的高频信号线路(专利文献2：实用新型登录第3173143号公报)，其具备：具有可挠性的电介质体主体(液晶聚合物)；线状的信号线，其设置于所述电介质体主体；接地导体，其设置于所述电介质体主体，并且与所述信号线对置；辅助接地导体，其在所述电介质体主体的主面的法线方向上，相对于所述信号线设置在所述接地导体的相反侧，在从该法线方向俯视观察时，所述辅助接地导体包含夹着所述信号线并且沿着该信号线延伸的两个主要部分和连接该两个主要部分并且与该信号线交叉的桥接部；以及导通孔导体，其将所述辅助接地导体和所述接地导体电连接，在所述法线方向上，所述信号线与所述辅助接地导体之间的间隔比所述信号线与所述接地导体之间的间隔小。

并且，提出了如下的信号传输用电缆(专利文献3：日本特开2006-202714号公报)：在信号导体的两侧，在与信号导体相同的平面上配置接地导体，从上下两个方向利用电绝缘薄膜包覆这些信号导体和接地导体，使设置有导电性粘接层的面彼此相对，在电绝缘薄膜的外侧利用金属屏蔽层进行包覆。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3497110号公报

专利文献2：实用新型登录第3173143号公报

专利文献3：日本特开2006-202714号公报

发明内容

传输线路要求维持抑制外来噪声的屏蔽性能并且与节省空间对应的薄型结构。尤其是降低传输线路之间的串扰成为课题。另外，对于传输线路的制造商，要求在能够应对便携式信息终端等的急需扩大的短的生产时间内生产传输线路或其中间体。

这里，传输线路的中间体是指成为传输线路的前阶段的半成品，尤其是指成为遍及整周地进行屏蔽的结构的状态的半成品。