[发明专利]电子部件在审

专利信息
申请号: 201980022970.2 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111919298A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 长田光生 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01F17/00;H01F27/29;H01F27/36;H01F30/10;H01L21/28
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,包括:

绝缘层,其具有主面;

被动器件,其包括低电压图案和高电压图案,该低电压图案形成于上述绝缘层内,该高电压图案以在上述主面的法线方向上与上述低电压图案对置的方式形成于上述绝缘层内,且被施加超过对上述低电压图案所施加的电压的电压;以及

屏蔽导体层,其以俯视时位于上述高电压图案的周围的方式形成于上述绝缘层内,遮蔽形成于上述低电压图案与上述高电压图案之间的电场,抑制相对于上述高电压图案的电场集中。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

上述屏蔽导体层以与上述高电压图案不同的图案形成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,

上述屏蔽导体层在上述绝缘层内形成于比上述低电压图案更接近上述高电压图案的区域。

4.根据权利要求1~3任一项中所述的电子部件,其特征在于,

上述屏蔽导体层包括高电压虚拟图案,该高电压虚拟图案以在俯视时位于上述高电压图案的周围的方式形成于上述绝缘层内,且被施加超过对上述低电压图案所施加的电压的电压。

5.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,

上述高电压虚拟图案在俯视时包围上述高电压图案。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件,其特征在于,

上述高电压虚拟图案形成为有端状。

7.根据权利要求1~3任一项中所述的电子部件,其特征在于,

上述屏蔽导体层包括浮遊虚拟图案,该浮遊虚拟图案以在俯视时位于上述高电压图案的周围的方式,以电浮遊状态形成于上述绝缘层内。

8.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于,

上述浮遊虚拟图案在俯视时包围上述高电压图案。

9.根据权利要求1~3任一项中所述的电子部件,其特征在于,

上述屏蔽导体层包括:

高电压虚拟图案,其以在俯视时位于上述高电压图案的周围的方式形成于上述绝缘层内,且被施加超过对上述低电压图案所施加的电压的电压;以及

浮遊虚拟图案,其以在俯视时位于上述高电压虚拟图案的周围的方式,以电浮遊状态形成于上述绝缘层内。

10.根据权利要求9所述的电子部件,其特征在于,

上述高电压虚拟图案在俯视时包围上述高电压图案。

11.根据权利要求10所述的电子部件,其特征在于,

上述浮遊虚拟图案在俯视时包围上述高电压虚拟图案。

12.根据权利要求9~11任一项中所述的电子部件,其特征在于,

上述高电压虚拟图案形成为有端状。

13.根据权利要求1~12任一项中所述的电子部件,其特征在于,

还包括形成于上述主面之上的低电压焊盘,

上述高电压图案在俯视时从上述低电压焊盘空出间隔地形成,

在上述高电压图案施加超过对上述低电压焊盘所施加的电压的电压,

上述屏蔽导体层在俯视时介于上述低电压焊盘与上述高电压图案之间的区域。

14.根据权利要求13所述的电子部件,其特征在于,

上述低电压图案与上述低电压焊盘电连接。

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