[发明专利]用于对表面进行激光处理的方法及激光处理系统

权利要求书

1.一种用于对表面进行激光处理的方法，所述方法包括：

将激光处理光束从第一视点向所述表面引导，该引导包括在焦点位置处提供所述激光处理光束的焦点，使得用光斑照射所述表面，同时从与所述第一视点不同的第二视点对所述表面上的所述光斑进行成像；

基于校准数据和所述成像的光斑的特征确定所述表面的空间坐标；以及

基于所述表面的所述先前确定的空间坐标对所述表面进行激光处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述特征是以所述成像的光斑的中心位置的形式提供的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述特征是以所述成像的光斑的尺寸的形式提供的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引导包括沿着焦点路径移动所述激光处理光束的所述焦点，使得用移动光斑照射所述表面，所述成像包括对所述表面上的所述移动光斑进行成像。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述特征是以所述成像的移动光斑的中心路径的形式提供的。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述特征是以所述成像的移动光斑的尺寸的形式提供的，所述尺寸垂直于所述焦点的移动方向。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焦点路径包括与激光处理窗口相映射的多个焦点路径，所述方法还包括针对所述多个焦点路径执行所述引导、所述成像、所述确定及所述激光处理，直到所述激光处理窗口中的所述表面被激光处理。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述成像期间，所述焦点具有超过激光处理阈值的强度。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引导是基于所述表面的初始空间坐标执行的，所述方法还包括基于所确定的所述表面的空间坐标更新所述初始空间坐标。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述激光处理是独立的并且与所述确定同时进行。

11.一种激光处理系统，包括：

框架；

激光处理子系统，其安装到所述框架并且具有对于表面的第一视点，所述激光处理子系统适于将激光处理光束向所述表面引导，并且适于在焦点位置处提供所述激光处理光束的焦点，使得用光斑照射所述表面；

照相机，其安装到所述框架并且具有不同于所述第一视点的第二视点，所述照相机适于在进行所述照射同时对所述表面的所述光斑进行成像并生成所述光斑的图像；

计算机，其通信地耦合到所述激光处理子系统和所述照相机，所述计算机具有存储器系统，所述存储器系统上存储有可由处理器执行的指令以：

基于校准数据和所述图像中的所述成像的光斑的特征确定所述表面的空间坐标；以及

基于所述表面的所述先前确定的空间坐标，指示所述激光处理子系统对所述表面进行激光处理。

12.根据权利要求11所述的激光处理系统，其特征在于，所述框架具有一个或多个把手，所述一个或多个把手从所述框架突出。

13.根据权利要求11所述的激光处理系统，其特征在于，所述激光处理光束具有处在电磁光谱的红外区域中的波长，所述照相机被配置为对电磁光谱的所述红外区域中的照射进行成像。

14.根据权利要求11所述的激光处理系统，其特征在于，所述特征是以所述成像的光斑的中心位置的形式提供的。

15.根据权利要求11所述的激光处理系统，其特征在于，所述特征是以所述成像的光斑的尺寸的形式提供的。