[发明专利]用于具有滑动层的单体化的半导体管芯的测试设备

说明书

一种用于单体化的半导体管芯的测试设备，包括嵌套框架(1)和底部部件(2)，该嵌套框架和底部部件形成适合于半导体管芯(7)的尺寸的测试装置嵌套件。推动装置(4)，其被设置用于将半导体管芯(7)在测试装置嵌套件中对准。底部部件(2)上的工程塑料层(3)形成表面，半导体管芯(7)在其对准期间在该表面上滑动。

本发明涉及一种用于单体化的半导体管芯的测试装置以及管芯的电接触元件相对于测试装置的电接触元件的对准。

对裸硅管芯进行测试涉及将管芯的接触元件(例如，焊球)放置在测试装置的接触元件(例如，弹簧针)上。硅管芯通常经由倒角开口落入测试装置嵌套件中。然后，能够通过在滑动表面上滑动硅管芯来定位该硅管芯，直到相应的接触元件相互连接并且使得能够通过测试装置将电压或电流施加到管芯上。对准是借助于推进装置来实现的，该推进装置可以包括作用在不同方向上的至少两个推销装置。

本发明的目的是提供一种用于半导体管芯的测试设备，其有助于管芯在测试装置中的布置，以完全地对准相应的接触元件。

该目的是根据权利要求1的用于半导体管芯的测试设备来实现的。实施例源自从属权利要求。

除非另有说明，否则上述定义也适用于以下描述。

用于半导体管芯的测试设备包括嵌套框架和底部部件，该嵌套框架和底部部件形成适合于半导体管芯的尺寸的测试装置嵌套件。推动装置被设置用于将半导体管芯在测试装置嵌套件中对准。底部部件上的工程塑料层形成表面，半导体管芯在对准期间可在该表面上滑动。

测试设备的实施例还包括具有聚合物层的清除管芯。清除管芯是可移动的，以使得聚合物层擦拭工程塑料层。

另一实施例包括测试装置嵌套件的接触元件，该接触元件可逆地移动到它们接触聚合物层的位置。底部部件对于接触元件是凹陷的。例如，接触元件能够是弹簧针。

在另一实施例中，底部部件在为半导体管芯的接触元件和/或再分布层提供的排除区域中凹陷。

在另一实施例中，嵌套框架中的凸缘形成用于半导体管芯的侧表面或边缘处存在的毛刺的容纳区域。

在另一实施例中，半导体管芯在对准期间在其上滑动的表面在滑动方向上具有200μm或更小的线性尺寸。

测试装置嵌套件尤其可以适用于单体化的晶圆级芯片规模封装的对准。

下面结合附图对测试设备的示例的详细描述，附图未按比例绘制。

图1是具有插入的半导体管芯的测试设备的实施例的截面。

图2是在对准过程期间的具有插入的半导体管芯的测试设备的另一实施例的截面。

图3是根据图2的的截面，其中，半导体管芯处于对准位置并且通过例如弹簧针接触。

图4是在对准过程期间的具有插入的清除管芯的测试设备的另一实施例的截面。

图5是根据图4的截面，其中，清除管芯处于对准位置并且通过例如弹簧针接触。

图1是测试设备的实施例的截面。测试装置嵌套件在测试期间容纳半导体管芯7，并且由嵌套框架1和底部部件2形成，该底部部件覆盖有工程塑料层3。用于半导体管芯7的对准的推动装置4可以如在常规测试装置中那样配置，因此在图1中仅示意性地示出该推动装置。例如，推动装置4可以尤其包括作用在不同方向的至少两个推销装置。

工程塑料层3是光滑的并且提供增强的滑动表面，半导体管芯7在其对准期间容易在该滑动表面上滑动。特别地，如果在半导体管芯7的底部表面上存在再分布层(RDL)，则工程塑料层3可选地设置有切除区域。光滑的滑动表面防止了对再分布层的损坏。此外，工程塑料能够被配置成收集硅尘/砂砾，以便随后通过包括粘性材料或粘合剂的装置来去除。