[发明专利]高频模块以及具备该高频模块的通信装置有效

专利信息
申请号: 201980023301.7 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN112005501B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 松本直也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/401 分类号: H04B1/401;H04B1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 以及 具备 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备:

第一发送电路,其具有第一功率放大器以及与所述第一功率放大器的第一输出端子连接的第一匹配电路,发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号;

第二发送电路,其具有第二功率放大器以及与所述第二功率放大器的第二输出端子连接的第二匹配电路,发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号,其中,所述第二频带比所述第一频带高;

旁路端子,其与所述第二发送电路的输出端连接;

第三发送电路,其具有第三功率放大器以及与所述第三功率放大器的第三输出端子连接的第三匹配电路,发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号;以及

基板,其具有相互背对的第一主面和第二主面,设置有所述第一发送电路、所述第二发送电路以及所述第三发送电路,

其中,所述第三发送信号的谐波的频率与所述第二频带重叠,

所述基板具有配置于所述第二发送电路的一部分与所述第三发送电路的一部分之间的地层,

所述第二发送电路中的所述第二匹配电路安装于所述基板的所述第二主面,

所述第三发送电路中的所述第三匹配电路安装于所述基板的所述第一主面,

所述地层配置于所述第二匹配电路与所述第三匹配电路之间,

所述第二匹配电路包括1个以上的电感器,

所述第三匹配电路包括1个以上的电感器,

所述地层配置于所述第二匹配电路中的所述1个以上的电感器中的至少1个电感器与所述第三匹配电路中的所述1个以上的电感器中的至少1个电感器之间。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,还具备:

低频段用天线端子;

低频段用天线开关,其设置于所述第一输出端子及所述第三输出端子与所述低频段用天线端子之间;以及

接收滤波器,其设置于所述低频段用天线开关与所述第三匹配电路之间,使支持4G标准或5G标准的所述第三频带的接收信号通过。

3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,具备:

多个低频段用双工器,所述多个低频段用双工器各自具有天线侧端子、发送端子以及接收端子,所述天线侧端子与所述低频段用天线开关连接;以及

低频段用频段切换开关,其设置于所述第三输出端子与所述多个低频段用双工器的所述发送端子之间,将所述多个低频段用双工器中的1个低频段用双工器连接到所述第三输出端子;以及

多个低频段用信号输出端子,所述多个低频段用信号输出端子与所述多个低频段用双工器的所述接收端子一对一地连接,

其中,所述多个低频段用双工器中的1个低频段用双工器包括所述接收滤波器。

4.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第一频带包含GSM850的频带和GSM900的频带,

所述第二频带包含GSM1800的频带和GSM1900的频带,

所述第三频带包含LTE标准的Band8的频带或5G NR的n8的频带。

5.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第一功率放大器和所述第三功率放大器配置于所述基板的比所述第二主面靠所述第一主面侧的位置,

所述第二匹配电路中的所述至少1个电感器配置于所述基板的所述第二主面的与所述第一主面侧相反的一侧。

6.根据权利要求5所述的高频模块,其特征在于,

所述第二匹配电路中的所述1个以上的电感器配置于所述基板的所述第二主面的与所述第一主面侧相反的一侧。

7.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第二匹配电路中的所述至少1个电感器配置于所述基板内。

8.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第二匹配电路与所述第二输出端子电连接,包括1个以上的电感器,

所述第三匹配电路经由接合线来与所述第三输出端子电连接,包括1个以上的电感器,

所述地层配置于所述第二匹配电路中的所述1个以上的电感器中的至少1个电感器与所述接合线之间。

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