[发明专利]半导体组件和用于制造半导体组件的方法

权利要求书

1.一种半导体组件(1)，包括：

-具有第一载体元件导体电路(3)的载体元件(2)，

-半导体(4)，

-具有第一绝缘元件导体电路(6)的电绝缘元件(5)，

-第一间隔元件(7)，和

-至少一个另外的间隔元件(24)，

其中，

-所述半导体(4)在第一半导体侧(8)处借助于第一连接材料(9)与所述第一载体元件导体电路(3)以电和机械的方式连接，

-所述半导体(4)在背离所述半导体(4)的所述第一半导体侧(8)的第二半导体侧(10)处借助于第二连接材料(11)与布置在所述电绝缘元件(5)的第一绝缘元件侧(13)处的所述第一绝缘元件导体电路(6)以电和机械的方式连接，

-所述第一间隔元件(7)被布置用于保持所述载体元件(2)与朝向所述半导体(4)的所述第二半导体侧(10)的组件元件(12)之间的间距，并且所述第一间隔元件分别与所述载体元件(2)和所述组件元件(12)以机械的方式连接，

-所述另外的间隔元件(24)同样被布置用于保持所述载体元件(2)与朝向所述半导体(4)的所述第二半导体侧(10)的组件元件(12)之间的所述间距，并且所述另外的间隔元件与所述载体元件(2)和所述组件元件(12)以机械的方式连接，

-所述第一间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)被设计为公共间隔元件，并且

-所述公共间隔元件由至少两个部段组成并且形成闭合的或至少近似闭合的框架。

2.根据权利要求1或2所述的半导体组件(1)，其中，所述第一间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)在所述半导体组件(1)运行的状态下为至少无电流的或者为无电压且无电流的。

3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体组件(1)，其中，所述第一间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)各自被设计为一体的或多部件的、尤其层状的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体组件(1)，其中，所述组件元件(12)

-是所述电绝缘元件(5)，或者

-所述组件元件是导热元件(15)，所述导热元件布置在电绝缘元件(5)的背离所述第一绝缘元件侧(13)的第二绝缘元件侧(14)处，并且所述导热元件与所述电绝缘元件(5)以机械的方式连接，或者

-所述组件元件是冷却体(16)，所述冷却体布置在所述电绝缘元件(5)的背离所述第一绝缘元件侧(13)的第二绝缘元件侧(14)处，并且所述冷却体与所述电绝缘元件(5)直接或者经由导热元件(15)以机械的方式连接。

5.根据权利要求6所述的半导体组件(1)，其中，当所述组件元件(12)是所述电绝缘元件(5)时，则所述第一间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)各自具有第一高度(H1)，所述第一高度的高度值在相应的间隔元件(7、24)与所述电绝缘元件(5)和所述载体元件(2)的机械连接的紧邻区域中最大能够表现为所述电绝缘元件(5)与所述载体元件(2)之间的第一间距(A1)的间距值。

6.根据权利要求6所述的半导体组件(1)，其中，当所述组件元件(12)是导热元件(15)时，则所述间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)各自具有第二高度(H2)，所述第二高度的最大高度值在相应的间隔元件(7、24)与所述导热元件(15)和所述载体元件(2)的机械连接的紧邻区域中最大能够表现为所述导热元件(15)与所述载体元件(2)之间的第二间距(A2)的间距值。

7.根据权利要求6所述的半导体组件(1)，其中，当所述组件元件(12)是冷却体(16)时，则所述间隔元件(7)和所述另外的间隔元件(24)各自具有第三高度(H3)，所述第三高度的高度值在相应的间隔元件(7、24)与所述冷却体(16)和所述载体元件(2)的机械连接的紧邻区域中最大能够表现为所述冷却体(16)与所述载体元件(2)之间的第三间距(A3)的间距值。