[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件

说明书

提供：能够得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。一种固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件。

背景技术

通常，印刷电路板等电子部件中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊剂材料用、密封材料用，广泛使用有如下树脂组合物：以含羧基树脂、环氧树脂等固化性树脂为主成分，还含有填料等添加成分。

另外，形成阻焊剂材料等树脂绝缘层的基板表面通常利用导体层的形成工序(铜箔的粗糙面转印、镀铜前的化学处理)而粗糙化，改善阻焊剂材料对基板的密合性。

对于用作这样的经粗糙化的基板的绝缘材料的以往的树脂组合物所形成的固化物，在高频区域中进行通信的情况下，存在无法避免电信号的延迟、损耗的问题。

近年来，出于这样的传输损耗的问题，有基板表面成为无粗糙化或低粗糙化面的倾向(所谓低轮廓基板)，作为基板材料，逐渐使用包含活性酯的低极性的绝缘材料等低介电损耗材料。

另一方面，应对伴有电子部件的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，半导体封装体的小型化、多引脚化已经投入实用，量产化推进，最近，广泛采用了使用有封装基板的BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)、WLP(晶圆等级封装)等代替被称为QFP(四面扁平封装)、SOP(小引出线封装)的半导体封装。

另外，随着智能手机市场的扩大，要求作为照相机功能的高精细、高灵敏度化的数码相机的领域中，对于高速/高灵敏度化的要求，变得使用有CMOS影像传感器，其中使用无法粗糙化的硅晶圆、玻璃基板而不是印刷电路板。

在这些封装基板、玻璃基板上，通常形成有绝缘覆膜，对于绝缘覆膜，逐渐要求更高的可靠性(HAST耐性、PCT耐性、耐热性、低翘曲性、热尺寸稳定性等)。

作为赋予高的可靠性的方法，例如通常进行如下操作：在组合物中填充无机填料，从而改善热物性。该无机填料中，特别是二氧化硅可以容易赋予表面处理，热膨胀系数(CTE)低，因此，逐渐被广泛用于绝缘材料的特性改善(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-83467号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

然而，如果填充无机填料，则树脂成分的比率变少，因此，变得难以得到密合性。此处，对无机填料的表面用硅烷偶联剂等进行处理，改善固化性树脂中的分散性，改善密合性，但经这样的表面处理的无机填料中，固化收缩大，因此，特别是难以得到与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性。近年来，为了改善树脂绝缘层的物性，有填充无机填料的倾向，因此，逐渐变得难以得到与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性。

因此，本发明的目的在于，提供：能得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。

用于解决问题的方案