[发明专利]银-氯化银电极的制造方法有效
申请号: | 201980023548.9 | 申请日: | 2019-06-07 |
公开(公告)号: | CN111936846B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 二嶋谅 | 申请(专利权)人: | NOK株式会社 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 马运刚;陈万青 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氯化银 电极 制造 方法 | ||
1.一种银-氯化银电极的制造方法,包括:
将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤;
将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤;
在所述基板上使所述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤;和
将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤,
所述分散剂为具有聚醚链和有机硅链的聚醚改性硅表面活性剂,和/或具有聚甘油链和有机硅链的聚甘油改性有机硅表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
生成所述糊剂的步骤包括:
将气相二氧化硅粉末和氯化银粉末混合的步骤;和
将气相二氧化硅粉末与氯化银粉末的混合物、银粉末和分散剂混合到粘合剂中的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,
氯化钠水溶液的氯化钠的浓度为1%以上。
4.根据权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,
氯化钠水溶液的氯化钠的浓度为1%以上且10%以下。
5.根据权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,
气相二氧化硅粉末为亲水性。
6.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,
气相二氧化硅粉末为亲水性。
7.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
气相二氧化硅粉末为亲水性。
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