[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化膜、印刷电路板及其制造方法

说明书

感光性树脂组合物含有：(A)具有羧基、且不具有(甲基)丙烯酰基的聚合物；(C)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量不足1000的单体；(D)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量1000以上的化合物；(E)多环芳香族型环氧树脂；及(F)光聚合引发剂。感光性树脂组合物任选包含(B)具有羧基及(甲基)丙烯酰基的化合物，但其含量相对于全部固体成分为10重量％以下。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及干膜、固化膜、以及带固化膜的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

柔性印刷电路板(FPC)用的表面保护材料要求高耐热性，因此使用通过光固化、热固化对树脂组合物进行固化而成的固化膜。近年来，FPC用的感光性表面保护材料除了耐热性外，还变得要求柔软性。

作为提高固化膜的柔软性的方法，已知有添加柔软填料的方法(例如专利文献1)。作为提高固化膜的耐热性的方法，已知有提高树脂组合物的交联密度、增加芳香环量等(例如专利文献2、3)。专利文献2中记载了使用颜料作为无机填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-194669号公报

专利文献2：日本特开2016-008267号公报

专利文献3：日本特开2001-249450号公报

发明内容

发明要解决的问题

固化膜的耐热性随着交联结构、芳香环等刚性结构的增加而提高，但柔软性有降低的倾向。即，耐热性与柔软性通常为折衷的关系，上述专利文献1～3公开的组成中，固化膜的柔软性与耐热性的兼顾是困难的。

用于解决问题的方案

本发明的感光性树脂组合物含有：(A)具有羧基、且不具有(甲基)丙烯酰基的聚合物；(C)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量不足1000的单体；(D)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量1000以上的化合物；(E)多环芳香族型环氧树脂；及(F)光聚合引发剂。感光性树脂组合物还任选包含着色剂作为(G)成分。

感光性树脂组合物还任选包含(B)具有羧基及(甲基)丙烯酰基的化合物，但其含量优选相对于全部固体成分为10重量％以下。即，感光性树脂组合物中的(B)具有羧基及(甲基)丙烯酰基的化合物的含量优选为全部固体成分的0～10重量％。

(A)成分的酸值优选为5～200mgKOH/g，重均分子量优选为1000～1000000。作为(D)成分，优选氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等具有氨基甲酸酯骨架的化合物。

相对于总计100重量份的固体成分，感光性树脂组合物的(A)成分的含量优选为20～70重量份。(C)成分的含量优选为1～30重量份，(D)成分的含量优选为3～50重量份，(E)的含量优选为5～30重量份。相对于(C)成分的含量，(D)成分的含量以重量比计优选为1.1～5.0倍。

感光性树脂组合物中的羧基的摩尔数优选为环氧基的摩尔数的0.9～1.5倍。若羧基与环氧基的比率为该范围内，则将感光性树脂组合物形成为层状而得的干膜的稳定性有提高的倾向。

通过对上述的感光性树脂组合物进行光固化及热固化，可以得到固化膜。例如，通过将上述的感光化性树脂组合物涂布于印刷电路板的表面而形成涂布膜，并对涂布膜的面内的至少一部分照射活性光线而进行光固化，根据需要通过碱等进行显影后，对光固化后的涂布膜进行加热而进行热固化，可以形成带固化膜的印刷电路板。印刷电路板也可以为使用聚酰亚胺薄膜等具有挠性的薄膜基材的柔性印刷电路板。