[发明专利]接合用层叠体、接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法

权利要求书

1.接合用层叠体，其是依次具有包含分子粘接剂M的分子粘接剂层、具有单层结构的第1热塑性树脂层、和具有单层结构或多层结构的第2热塑性树脂层，并且所述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，

所述分子粘接剂M是具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种反应性基团Zα、以及选自硅烷醇基和通过水解反应生成硅烷醇基的基团中的至少1种反应性基团Zβ的化合物，

所述第1热塑性树脂层至少在与分子粘接剂层接触一侧的表面包含热塑性树脂P₁，该热塑性树脂P₁具有能够与所述分子粘接剂M的反应性基团Zα形成化学键的反应性部分结构Zγ，

在所述第1热塑性树脂层的可热封温度为T_h1、所述第2热塑性树脂层的可热封温度为T_h2时，T_h1＞T_h2。

2.权利要求1所述的接合用层叠体，其中，所述分子粘接剂M具有的反应性基团Zα是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，热塑性树脂P₁具有的反应性部分结构Zγ是选自羟基、羧基、醛基和氨基中的至少1种，或者，

所述分子粘接剂M具有的反应性基团Zα是叠氮基，热塑性树脂P₁具有的反应性部分结构Zγ是选自碳-碳单键、碳-碳双键和碳-氢单键中的至少1种。

3.权利要求1或2所述的接合用层叠体，其中，所述分子粘接剂M是下述式1所示的化合物，

[化1]

R¹表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团Zα、或具有1个以上这些反应性基团的1价基团，G表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数为1～10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数为1～20的烃基，a表示1～3的整数，其中，所述1价基团排除氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基。

4.权利要求1或2所述的接合用层叠体，其中，分子粘接剂M的反应性基团Zα与热塑性树脂P₁的反应性部分结构Zγ形成化学键。

5.权利要求1或2所述的接合用层叠体，其中，所述热塑性树脂P₁是选自烯烃系树脂、环烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、烯烃-乙酸乙烯酯系树脂、烯烃系离聚物树脂和聚酯树脂中的至少1种。

6.权利要求1或2所述的接合用层叠体，其中，所述第2热塑性树脂层至少在与分子粘接剂层为相反侧的表面包含选自烯烃系树脂、环烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、烯烃-乙酸乙烯酯系树脂、烯烃系离聚物树脂和聚酯树脂中的至少1种。