[发明专利]腔室窗冷却用系统及冷却装置

说明书

本文中提供用于冷却处理腔室窗的方式，具体而言，公开一种腔室窗冷却用系统及冷却装置。在一些实施例中，一种处理腔室窗冷却用系统可包括用于处理晶片的处理腔室，其中所述处理腔室包括窗。在一些实施例中，所述窗容许来自灯总成的光被递送到晶片。所述系统还包括能够与所述处理腔室一起操作的冷却装置，所述冷却装置用于将气体递送到所述窗。所述冷却装置包括用于支撑所述窗的支撑环。所述支撑环包括周边壁、以及透过所述周边壁形成的多个狭槽。所述多个狭槽可穿过所述窗递送气体(例如，空气)。

相关申请的交叉参考

本申请主张2018年4月6日提出申请的美国临时专利申请序列号62/654,281的优先权，所述美国临时专利申请的全部内容并入本文供参考，且本申请主张2018年7月3日提出申请的美国非临时专利申请序列号16/026,640的优先权，所述美国非临时专利申请的全部内容并入本文供参考。

技术领域

本发明实施例涉及处理腔室窗，且更具体来说，涉及用于提供处理腔室窗的冷却的系统及装置。

背景技术

与处理腔室一起使用的灯加热器将来自灯阵列(lamp array)的光透过窗透射到被加热的晶片上。所述窗吸收一些光并将光能转换成窗的温度升高。在重复的灯循环期间，窗温度继续升高，并将能量辐射到被加热的晶片中。所述窗并不是控制回路(controlloop)的一部分，且由于窗可在远离晶片大约1英寸的距离处加热到超过300℃，而窗一般不应被加热到高于150℃，因此而成为问题。在重复的循环之后，窗温度可使晶片过热。

发明内容

在一个实施例中，一种处理腔室窗冷却用系统可包括用于处理晶片的处理腔室，其中所述处理腔室包括窗。所述系统还可包括能够与所述处理腔室一起操作的冷却装置，所述冷却装置用于将气体递送到所述窗。所述冷却装置可包括用于支撑所述窗的支撑环。所述支撑环可包括周边壁以及透过所述周边壁形成的多个狭槽，所述多个狭槽用于穿过所述窗递送气体。

在另一实施例中，一种处理腔室窗冷却用系统可包括用于处理晶片的处理腔室，所述处理腔室包括窗。所述系统还可包括能够与所述处理腔室一起操作的冷却装置，所述冷却装置用于将气流递送到所述窗。所述冷却装置可包括支撑所述窗的支撑环，其中所述支撑环包括周边壁以及透过所述周边壁形成的多个狭槽，所述多个狭槽穿过所述窗的外表面递送所述气流。

在另一实施例中，一种能够与处理腔室一起操作的冷却装置可包括支撑环，所述支撑环支撑所述处理腔室的窗。所述支撑环可包括透过周边壁形成的多个狭槽，所述多个狭槽用于穿过所述窗递送气流。所述冷却装置还可包括用于将气体递送到所述支撑环的主管道。

附图说明

图1示出根据本公开的实施例，一种处理腔室窗冷却用系统。

图2示出图1所示处理腔室窗冷却用系统的冷却装置。

图3A是根据本公开的实施例，示出图2所示冷却装置的支撑环的透视图。

图3B是根据本公开的实施例，示出包括窗的图3A所示冷却装置的支撑环的透视图。

图4A到图4B是根据本公开的实施例，示出图2所示冷却装置的进气管道的透视图。

图5演示根据本公开的实施例的气体递送装置。

图6示出根据本公开的实施例，来自用于加热器中的钨卤素灯泡的光谱发射及相对功率。

图7演示根据本公开的实施例，薄窗的示例性石英透射率。

图8演示根据本公开的实施例的抗反射石英窗透射率。

图9A到图9C演示根据本公开的实施例的抗反射涂层的效果。