[发明专利]导热性复合粒子及其制造方法、绝缘树脂组合物、绝缘树脂成形体、电路基板用层叠板、金属基底电路基板以及功率模块

权利要求书

1.导热性复合粒子，其为具备包含无机粒子的芯部、以及包含氮化物粒子且包覆所述芯部的外壳部的烧结体。

2.如权利要求1所述的导热性复合粒子，其中，作为所述氮化物粒子至少包含氮化硼或氮化硅。

3.如权利要求1或2所述的导热性复合粒子，其中，所述外壳部的至少一部分为层状，沿所述芯部的形状包覆所述芯部的至少一部分。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性复合粒子，其中，所述外壳部为包含所述氮化物粒子和烧结助剂的混合物的烧结构件，所述外壳部包含来源于所述烧结助剂的原子。

5.如权利要求4所述的导热性复合粒子，其中，所述烧结助剂选自Y₂O₃、CeO₂、La₂O₃、Yb₂O₃、TiO₂、ZrO₂、Fe₂O₃、MoO、MgO、Al₂O₃、CaO、B₄C和B中至少1种。

6.如权利要求4或5所述的导热性复合粒子，其中，来源于所述烧结助剂的原子的一部分更多地存在于所述芯部的表面上。

7.如权利要求4～6中任一项所述的导热性复合粒子，其中，所述外壳部作为所述来源于烧结助剂的原子至少包含钇。

8.如权利要求4～7中任一项所述的导热性复合粒子，其中，相对于所述无机粒子、所述氮化物粒子以及所述烧结助剂的体积总和，所述氮化物粒子和所述烧结助剂的体积总和在30体积％以上。

9.如权利要求4～8中任一项所述的导热性复合粒子，其中，所述烧结助剂相对所述氮化物粒子的掺合比例为5体积％～10体积％。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导热性复合粒子，其中，所述无机粒子为氧化铝或氧化镁。

11.导热性复合粒子的制造方法，其为具备包含无机粒子的芯部、以及包含氮化物粒子且包覆所述芯部的外壳部的为烧结体的导热性复合粒子的制造方法，

其特征在于，包括：

对包含无机粒子和氮化物粒子的原料进行机械化学处理，从而形成具备包含所述无机粒子的芯部以及包含所述氮化物粒子且包覆所述芯部的外壳部的核壳粒子；以及

将所述核壳粒子烧结。

12.如权利要求11所述的导热性复合粒子的制造方法，其中，所述导热性复合粒子的所述外壳部中所含的所述氮化物粒子至少包含氮化硼或氮化硅。

13.如权利要求11或12所述的导热性复合粒子的制造方法，其中，作为为上述原料的上述氮化物粒子，至少使用作为杂质浓度的B₂O₃含有率在1质量％以上或者氧含有率在1质量％以上的氮化硼。

14.如权利要求11～13中任一项所述的导热性复合粒子的制造方法，其中，所述原料进一步包含选自Y₂O₃、CeO₂、La₂O₃、Yb₂O₃、TiO₂、ZrO₂、Fe₂O₃、MoO、MgO、Al₂O₃、CaO、B₄C和B中至少1种的烧结助剂，所述导热性复合粒子的所述外壳部包含来源于所述烧结助剂的原子。