[发明专利]使用激光束对半导体基板进行局部金属化在审
申请号: | 201980024700.5 | 申请日: | 2019-04-05 |
公开(公告)号: | CN112424956A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吕珮玄;本杰明·I·夏;戴维·阿龙·R·巴尔克豪泽;李·高尔尼 | 申请(专利权)人: | 太阳能公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0236;H01L31/02;H01L31/0224;H01L31/0368 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;张芸 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 激光束 对半 导体 进行 局部 金属化 | ||
1.一种制造太阳能电池的方法,所述方法包括:
为基板提供中间层,所述中间层包括开口,所述开口通向所述基板的暴露部分;
将金属箔定位在所述中间层中的所述开口上方;以及
将所述金属箔暴露于激光束以形成多个导电接触结构,每个导电接触结构具有局部沉积的金属部分,所述局部沉积的金属部分电连接至所述基板的所述暴露部分。
2.根据权利要求1所述的方法,其中将所述金属箔定位在所述基板上方包括将所述金属箔的连续片材定位在所述基板上方。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板包括多个N型和P型半导体区,并且其中所述中间层中的所述开口使所述多个N型和P型半导体区的部分露出。
4.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在所述基板之中或上方形成多个半导体区。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在所述将所述金属箔暴露于所述激光束之后,去除所述金属箔的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的方法,其中去除所述金属箔的未暴露于所述激光束的至少一部分包括在所述导电接触结构的边缘处形成边缘特征。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述将所述金属箔暴露于所述激光束形成飞溅特征。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括去除所述飞溅特征。
9.一种太阳能电池,包括:
基板;
多个半导体区,所述多个半导体区设置在所述基板之中或上方;以及
多个导电接触结构,所述多个导电接触结构电连接至所述多个半导体区,每个导电接触结构包括设置成与所述多个半导体区中的至少一者直接接触的局部沉积的金属结构。
10.根据权利要求9所述的太阳能电池,其中所述多个半导体区为设置在所述基板之中或上方的多个N型和P型多晶硅区。
11.根据权利要求9所述的太阳能电池,还包括:
中间层,所述中间层设置在所述基板上,其中所述中间层包括开口,所述开口使所述基板的对应于所述多个导电接触结构的部分露出。
12.根据权利要求11所述的太阳能电池,还包括:
金属箔部分,所述金属箔部分设置在所述中间层的至少一部分上方。
13.根据权利要求12所述的太阳能电池,其中所述金属箔部分与所述局部沉积的金属结构中的一者接触。
14.根据权利要求13所述的太阳能电池,其中所述导电接触结构包括边缘特征。
15.一种对基板进行金属化的方法,所述方法包括:
将金属箔定位在所述基板上方;以及
将所述金属箔暴露于激光束以形成多个导电接触结构,每个导电接触结构具有电连接至所述基板的局部沉积的金属部分。
16.根据权利要求15所述的方法,其中将所述金属箔定位在所述基板上方包括将所述金属箔的连续片材定位在所述基板上方。
17.根据权利要求15所述的方法,包括对所述多个导电接触结构进行图案化。
18.根据权利要求15所述的方法,还包括:
在将所述金属箔暴露于所述激光束之后,
去除所述金属箔的至少一部分。
19.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在基板上方形成中间层,所述中间层具有使所述基板的部分露出的开口。
20.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在所述基板之中或上方形成多个半导体区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳能公司,未经太阳能公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980024700.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:抗PD-L1抗体及其用途
- 下一篇:内存占用有限情况下的按需代码执行
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的