[发明专利]增粘剂及热熔粘接剂组合物

说明书

本发明的增粘剂(B)包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)。(i)前述由α‑甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。

技术领域

本发明涉及增粘剂及热熔粘接剂组合物。更详细而言，涉及向基础聚合物赋予优异的粘合性的增粘剂、以及通过添加该增粘剂、从而维持良好的粘接性、尤其是高温下的粘接性优异、并且气味少的热熔粘接剂组合物。

背景技术

作为涂布于卫生巾(napkins)、纸尿布等卫生材料并通过加热而发挥粘接效果的粘接剂，以SIS、SBS、SEBS、SEPS等苯乙烯嵌段共聚物为基础、向其中添加增粘树脂而形成的热熔粘接剂广为人知。通常，在这种热熔粘接剂的增粘树脂中，配合了着色少的各种氢化石油树脂及苯乙烯系树脂。

然而，若将该用途中使用的氢化石油树脂配置在热熔粘接剂中，则虽然粘合性提高，但存在使粘接力(内聚力)下降这样的问题点。近年来，逐渐使用了粘接力优异的苯乙烯系树脂，但要求具有更优异的耐热性的热熔粘接剂。

作为耐热性优异的增粘剂，专利文献1中，提出了具有特定分散度的脂肪族系石油树脂。另外，专利文献2中，提出了至少一部分被氢化的苯乙烯系树脂。另外，专利文献3中，提出了来自α-甲基苯乙烯、异丙烯基甲苯等空间位阻大的单体的苯乙烯系树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4054084号公报

专利文献2：日本专利第6189864号公报

专利文献3：日本专利第4791151号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，对于专利文献1及2的树脂而言，由于无法避免因空间位阻小的单体而导致的软化点下降，因此，无法期待优异的耐热性。另外，专利文献3中，提出了来自空间位阻大的单体的苯乙烯系树脂，还公开了包含软化点较高的增粘剂的、耐热性优异的粘接剂组合物，但期望粘接性及高温粘接性的进一步提高。

本发明的课题在于提供能呈现优异的粘接力及高温粘接性和耐热性的增粘剂(B)及使用了其的热熔粘接剂组合物。

用于解决课题的手段

本申请的发明人对前述的课题进行了研究，发现通过包含特定共聚物的增粘剂能达成目的，从而完成了本发明。

[1]增粘剂(B)，其包含共聚物(C)，所述共聚物(C)包含由α-甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元和由苯乙烯衍生的结构单元，并且，满足下述(i)～(iii)。

(i)前述由α-甲基苯乙烯或异丙烯基甲苯衍生的结构单元的含有率在30～70摩尔％的范围内，

(ii)按照JIS K 2207、利用环球法测定的软化点(Tm)在110～170℃的范围内，

(iii)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的分子量为350以下的低分子量体的含有率低于1.5质量％。

[2]如[1]所述的增粘剂(B)，其中，前述共聚物(C)还满足下述(iv)。

(iv)利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的重均分子量(Mw)在1000～5000的范围内，并且，作为重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比的分散度(Mw/Mn)为1.9以下。