[发明专利]感光性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件

说明书

本发明提供感光性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有：含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂(A)、和光聚合引发剂(B)，前述光聚合引发剂(B)为通式(1)所示的作为迈克尔加成供体发挥功能的含α‑氨基苯乙酮骨架的化合物(b1)与具有作为迈克尔受体的功能的反应性化合物(b2)的迈克尔加成反应物。该感光性树脂组合物具有高的感光度，可以形成耐热性优异、且不易产生排气的固化物。

技术领域

本发明涉及不易产生排气的感光性树脂组合物、固化物、由前述感光性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。

背景技术

近年来，作为面向印刷电路板的阻焊剂用树脂材料，广泛使用有能通过紫外线等活性能量射线而固化的感光性树脂组合物。作为对前述阻焊剂用树脂材料的要求特性，可以举出：以少的曝光量进行固化；碱显影性优异；固化物中的耐热性、强度、介电特性等优异等各种特性。

作为现有的阻焊剂用树脂材料，已知有一种感光性树脂组合物，其包含如下得到的含酸基的环氧丙烯酸酯树脂：使甲酚酚醛清漆型环氧树脂与丙烯酸与苯二甲酸酐反应而得到中间体，使得到的中间体进一步与四氢苯二甲酸酐反应而得到含酸基的环氧丙烯酸酯树脂(例如参照专利文献1)，但感光度、固化物中的耐热性并不充分，不满足目前日益提高的要求性能。

另外，前述感光性树脂组合物在光固化时、之后根据需要进行的热固化时、或安装时的软钎焊时，光聚合引发剂等含有成分挥发而气化，存在污染周围的排气的问题。

因此，寻求感光度和固化物中的耐热性优异、进而不易产生排气的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-259663号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的课题在于，提供：具有高的感光度和固化物中的优异的耐热性、且不易产生排气的感光性树脂组合物、固化物、由前述感光性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过使用含有含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂和特定的光聚合引发剂的感光性树脂组合物，从而可以解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明涉及感光性树脂组合物、固化物、由前述感光性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有：含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂(A)、和光聚合引发剂(B)，前述光聚合引发剂(B)为下述通式(1)所示的作为迈克尔加成供体发挥功能的含α-氨基苯乙酮骨架的化合物(b1)、与具有作为迈克尔受体的功能的反应性化合物(b2)的迈克尔加成反应物。

(通式(1)中，

R¹表示脂肪族基团或芳基，

R²和R³各自独立地表示脂肪族基团或芳基，

而且R²与R³任选分别成为一体而形成环，

R⁴～R⁷各自独立地表示氢原子、脂肪族基团或芳基，

X¹表示单键或碳原子数1～6的直链状或支链状的亚烷基，

X²表示羰基或硫代羰基，