[发明专利]减少或消除不带助焊剂施加的焊料中的空隙的镀覆方法

权利要求书

1.一种在铜基体上镀覆选自元素周期表的第10族和第11族金属的至少一种金属的方法，所述方法包括：

将基体垂直降低到包含所述至少一种金属的浴中；一旦所述基体被浴润湿，就立即施加通过浴的外部电流。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属是金。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外部电流在所述基体上产生金预镀层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外部电流被升高到超过质量传递极限的点。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述外部电流被升高到6-12安培/平方英尺(ASF)的范围。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浴包括选自由包含Au(CN)₂ˉ、Au(CN)₄ˉ、AuCl₄ˉ和AuSO₃ˉ的浴组成的组中的一种。

7.一种通过权利要求2所述的方法制成的镀金的铜基体。

8.一种通过权利要求5所述的方法制成的镀金的铜基体。

9.一种印刷电路板，其包括权利要求7所述的镀金的铜基体。

10.一种印刷电路板，其包括权利要求8所述的镀金的铜基体。

11.一种消除在铜基体上的金镀层上方制成的焊点中形成的微空隙的方法，所述方法包括：

在基体接触包括金的镀浴的一秒钟内，施加足以将金预镀层镀覆到基体上的外部电流。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述外部电流的密度是足以在所述基体上形成金镀层的电流的2-10倍。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述外部电流的密度足以在所述基体上形成厚度为至少1微英寸的金镀层。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述金预镀层上电镀金属。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述基体是具有不确定长度的基体。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，在垂直方位上将所述基体引入到所述镀浴中。

17.根据权利要求11所述的方法，还包括将所述外部电流增加到6-12安培/平方英尺(ASF)的范围。

18.一种电镀方法，其包括：

a.提供期望在其上电镀金属镀层的金属基体；

b.提供包含处于溶解状态的待镀金属的镀浴；

c.使所述基体与所述镀浴接触；以及

d.一旦所述基体接触浴，就立即施加通过所述镀浴的外部电流。

19.根据权利要求18所述的电镀方法，其中，所述金属基体通过选自由如下方法组成的组中的一种接触所述镀浴：使所述基体垂直进入所述镀浴，和使所述基体水平进入所述镀浴。

20.根据权利要求19所述的电镀方法，还包括：一旦所述基体已经被所述镀浴润湿，就立即将所述外部电流增加到最大质量传递极限。