[发明专利]含有顺序气相沉积的内部导电聚合物膜的固体电解电容器

权利要求书

1.用于形成固体电解电容器元件的方法，该方法包括：

将电容器元件与反应器容器一起放置，其中电容器元件包含烧结的多孔阳极体和覆盖在阳极体上方的电介质；

通过顺序气相沉积过程在电容器元件上形成膜，该过程包括使电容器元件经历反应循环，所述反应循环包括使电容器元件与结合至电容器元件的表面的气态前体化合物接触和此后使电容器元件与气态氧化剂接触以使前体化合物氧化和/或聚合；以及

在膜上方施加外部导电聚合物层。

2.权利要求1的方法，其中前体化合物是吡咯、苯胺或噻吩化合物。

3.权利要求1的方法，其中前体化合物是3,4-亚乙基二氧噻吩。

4.权利要求1的方法，其中氧化剂的沸腾温度为320℃或更低。

5.权利要求1的方法，其中氧化剂是MoCl₅。

6.权利要求1的方法，其中在反应循环期间将电容器元件加热至200℃或更低的温度。

7.权利要求1的方法，进一步包括在与氧化剂接触之前使电容器元件与惰性气体接触。

8.权利要求1的方法，进一步包括使电容器元件经历一个或多个另外的反应循环，所述另外的反应循环包括使电容器元件与气态前体化合物接触以及此后使电容器元件与气态氧化剂接触。

9.权利要求1的方法，其中膜的厚度为10纳米或更大。

10.权利要求1的方法，其中膜的在25℃的温度下测定的本征电导率为100S/cm或更大。

11.权利要求1的方法，其中电容器元件进一步包含覆盖在电介质上方的预涂覆物。

12.权利要求1的方法，其中外部层由导电聚合物颗粒的分散体形成。

13.权利要求1的方法，其中外部层通过溶液相聚合形成。

14.权利要求1的方法，其中阳极体包括钽，并且电介质包括五氧化钽。