[发明专利]半导体激光驱动装置及其制造方法

说明书

在该半导体激光驱动装置中，减小了半导体激光器和激光驱动器电连接时的布线电感。半导体激光驱动装置包括基板、激光驱动器和半导体激光器。激光驱动器包含在基板内。半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的基板的一个表面上。连接布线以0.5纳亨以下的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。

技术领域

本技术涉及半导体激光驱动装置。更具体地，本技术涉及包括内置有激光驱动器的基板和半导体激光器的半导体激光驱动装置及其制造方法基板。

背景技术

传统上，在具有距离测量功能的电子装置中，称为飞行时间(ToF)方法的距离测量方法是众所周知的。ToF是一种方法，其中，发光单元用正弦波或矩形波的照射光照射物体，光接收单元接收来自物体的反射光，以及距离测量和计算单元根据照射光和反射光之间的相位差测量距离。为了实现这种距离测量功能，已知一种光学模块，其中，发光元件和用于驱动发光元件的电子半导体芯片容纳并集成在壳体中。例如，已经提出了一种光学模块，该光学模块设置有在基板的电极图案上排列并安装的激光二极管阵列、以及电连接到激光二极管阵列的驱动器IC(例如，参见专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开号2009-170675

发明内容

本发明要解决的问题

在上述传统技术中，激光二极管阵列和驱动器IC被整体配置为光学模块。然而，在传统技术中，激光二极管阵列和驱动器IC通过多条导线电连接，并且其间的布线电感变大，并且半导体激光器的驱动波形可能失真。这在以几百兆赫驱动半导体激光驱动装置的ToF中是一个特别的问题。

鉴于前述内容，已经创建了本技术，并且本技术旨在降低半导体激光驱动装置中的半导体激光器和激光驱动器之间的布线电感。

问题的解决方案

已经形成本技术以解决上述问题，并且本技术的第一方面是半导体激光驱动装置，包括：基板，内置有激光驱动器；半导体激光器，安装在基板的一个表面上；以及连接布线，被配置为通过0.5纳亨(nanohenry，毫微亨)以下的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器，以及电子装置，包括半导体激光驱动装置。这产生了通过0.5纳亨以下的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器的效果。

此外，在第一方面，连接布线的长度理想地为0.5毫米以下。此外，连接布线的长度更有利地为0.3毫米以下。

此外，在第一方面，可以经由设置在基板中的连接通孔来提供连接布线。这产生了缩短布线长度的效果。

此外，在第一方面，半导体激光器的一部分可以设置在激光驱动器上方。此外，在第一方面，半导体激光器的具有半导体激光器的50％以下面积的部分可以设置在激光驱动器上方。

此外，在第一方面，基板可以在安装半导体激光器的位置处包括热通孔。这产生了促进散热的效果。

此外，在第一方面中，还可以包括：外壁，包围基板的一个表面中包括半导体激光器的区域；以及扩散板，覆盖由外壁包围的区域的上方。

此外，在第一方面，还可以包括光电二极管，光电二极管安装在基板的一个表面上并被配置为监测从半导体激光器发射的激光的光强。这产生了保持半导体激光器的输出恒定的效果。

此外，在第一方面中，还可以包括连接端子，在基板的一个表面的相对表面上与外部连接。这产生了确保与外部连接的效果。在这种情况下，连接端子可以由焊球、铜芯球、铜柱凸块和接合盘网格阵列中的至少一种形成。