[发明专利]计量方法和设备

权利要求书

1.一种减轻结构的测量上的过程相关杂散光伪影的方法，所述方法包括：

基于参考角分辨测量和目标角分辨测量来获得针对所述过程相关杂散光伪影的校准标度因子；

其中所述参考角分辨测量是从参考衬底获得的，而所述目标角分辨测量是从目标获得的。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述校准标度因子从所述参考角分辨测量与所述目标角分辨测量的比率来被确定。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述校准标度因子被确定为针对所述过程相关杂散光伪影的每个像素的所述参考角分辨测量和所述目标角分辨测量的所述比率。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述参考角分辨测量具有至少第零阶，并且所述目标角分辨测量具有至少第零阶。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述参考角分辨测量从所述参考衬底的测量中获得的第零阶角分辨光谱获得，并且所述目标角分辨测量从目标的测量中获得的第零阶角分辨光谱获得。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括：

使用所述参考衬底来获得所述过程相关杂散光伪影的参考伪影图像；以及

将所述校准标度因子应用于所述参考伪影图像，以获得经建模的伪影图像。

7.根据权利要求6所述的方法，包括：从一个或多个后续测量中检测到的对应杂散光伪影中减去所述经建模的伪影图像。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述结构的所述测量包括在图像平面处检测所述结构的图像，所述图像包括所述过程相关杂散光伪影。

9.根据权利要求8所述的方法，包括：模式识别步骤，以标识所述参考伪影图像中的所有过程相关杂散光伪影。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中在所述参考角分辨测量和所述目标角分辨测量期间使用的照射模式在图像平面中将第零阶衍射与较高衍射阶分离。

11.根据权利要求8、9或10所述的方法，其中所述经建模的伪影图像进一步通过与所述参考伪影图像相对应的能量水平和与所述过程相关杂散光伪影被减轻的测量相对应的能量水平的比率来被标度。

12.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述结构的所述测量包括在光瞳面处检测所述结构的角分辨图像，所述角分辨图像包括所述过程相关杂散光伪影。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述参考角分辨测量和所述目标角分辨测量各自使用照射模式来被执行，对于所述照射模式，所述光瞳面内的包括被减轻的伪影的区域被阻挡。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述过程相关杂散光伪影的所述参考伪影图像使用可适用于被确定的感兴趣参数的照射模式来获得。

15.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述结构的所述测量包括在图像平面处检测所述结构的图像，所述图像包括所述过程相关杂散光伪影。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括：从所述结构的所述测量确定感兴趣参数。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述感兴趣参数是聚焦或套刻。

18.一种用于测量光刻过程的感兴趣参数的检查设备，所述检查设备可操作为执行根据前述权利要求中任一项所述的方法。

19.一种非暂时性计算机可读介质，包括用于使得处理器执行根据权利要求1至17中任一项所述的方法的机器可读指令。