[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品有效

专利信息
申请号: 201980025442.2 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN111971344B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 大西克平;金塚竜也 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08K7/00;C08K7/04;B29C45/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚芳硫醚系 树脂 组合 嵌入 成型
【权利要求书】:

1.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和烯烃系共聚物D,

无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,

烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元,

烯烃系共聚物D含有:选自由乙烯/α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物,该烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元,

无机填充剂B的总含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份超过70质量份且为280质量份以下,

板状无机填充剂B1的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为20质量份以上且90质量份以下,

纤维状无机填充剂B2的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为30质量份以上且110质量份以下,

粉粒状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份超过20质量份且为80质量份以下,

烯烃系共聚物C的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为3质量份以上且低于19质量份,

烯烃系共聚物D的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为3质量份以上且30质量份以下。

2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物,其中,粉粒状无机填充剂B3的平均粒径为10μm以上。

3.一种嵌入成型品,其特征在于,具有:使用金属、合金或无机固体物而形成的嵌入构件;和,覆盖嵌入构件的表面的至少一部分的树脂构件,并且树脂构件是使用权利要求1或2所述的聚芳硫醚系树脂组合物而形成的。

4.根据权利要求3所述的嵌入成型品,其中,树脂构件分别具有一个以上的所述树脂组合物的流动末端彼此接合而成的焊接部、和由于膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部,并且至少一个焊接部和应力集中部在至少一部分区域中一致。

5.根据权利要求4所述的嵌入成型品,其中,在树脂构件的包含至少一个应力集中部的表面的相反侧的表面上形成有浇口痕迹。

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