[发明专利]液晶性树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201980025525.1 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN111971346B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 深津博树;郑祐政;青藤宏光 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: C08L101/12 分类号: C08L101/12;C08K7/00;H01R13/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液晶 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种液晶性树脂组合物,其含有:

(A)液晶性树脂、

(B)晶须、和

(C)板状填充剂,

所述液晶性树脂为芳香族聚酯酰胺,所述板状填充剂的平均粒径为5~50μm,

所述液晶性树脂组合物的膨胀比超过1.00,

所述膨胀比采用如下得到的值:在比液晶性树脂的熔点高10~20℃的料筒温度、剪切速度2432sec-1的条件下依据ISO 11443测定流动性时,从内径1mm、长度20mm的孔口挤出后,测定尺寸稳定的挤出品的外径D,计算出与所述孔口的内径d之比D/d而得到的值。

2.一种连接器,其包含权利要求1所述的液晶性树脂组合物的成型品,

所述成型品具有厚壁部与薄壁部的壁厚差为0.5mm以上的厚度不均结构,具有从所述成型品的浇口部至所述厚壁部的路径经由所述薄壁部的形状。

3.一种连接器,其使用了权利要求1所述的液晶性树脂组合物,所述连接器经过回流焊工序,

所述回流焊工序包括预热区中的加热和回流焊区中的加热,

在所述预热区中,设定温度为140~170℃,处理时间为1~3分钟,

在所述回流焊区中,设定温度为180~210℃,处理时间为30~120秒,且实测的平均温度为183℃以上,实测的峰温度为220~270℃。

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