[发明专利]摄像元件、层叠型摄像元件和固态摄像装置在审
申请号: | 201980025700.7 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN111971799A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 森胁俊贵;中野博史 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/10;H01L51/42;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 层叠 固态 装置 | ||
1.一种摄像元件,包括:
通过将第一电极、光电转换层和第二电极层叠而形成的光电转换部,
其中,在所述第一电极与所述光电转换层之间形成有无机氧化物半导体材料层,并且
所述无机氧化物半导体材料层包含镓原子和锡原子。
2.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,
当所述无机氧化物半导体材料层由GaaSnbOc表示时,满足ab。
3.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,
当所述无机氧化物半导体材料层由GaaSnbOc表示时,满足
a+b+c=1.00和0.20b/(a+b)0.40。
4.根据权利要求3所述的摄像元件,其中,
满足0.20b/(a+b)0.35。
5.一种摄像元件,包括:
通过将第一电极、光电转换层和第二电极层叠而形成的光电转换部,
其中,在所述第一电极与所述光电转换层之间形成有无机氧化物半导体材料层,并且
所述无机氧化物半导体材料层包含镓原子和铟原子。
6.根据权利要求5所述的摄像元件,其中,
当所述无机氧化物半导体材料层由GadIneOf表示时,满足de。
7.根据权利要求5所述的摄像元件,其中,
当所述无机氧化物半导体材料层由GadIneOf表示时,满足
d+e+f=1.00和0.20e/(d+e)0.40。
8.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,
所述光电转换部还包括绝缘层和电荷累积电极,所述电荷累积电极与所述第一电极分离地设置着,并且所述电荷累积电极隔着所述绝缘层与所述无机氧化物半导体材料层面对着。
9.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,
构成所述光电转换层的位于所述无机氧化物半导体材料层附近的部分的材料的LUMO值E1和构成所述无机氧化物半导体材料层的材料的LUMO值E2满足下式:
E2-E1≥0.1eV。
10.根据权利要求9所述的摄像元件,其中,满足下式:
E2-E10.1eV。
11.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,构成所述无机氧化物半导体材料层的材料的载流子迁移率为10cm2/V·s以上。
12.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,所述无机氧化物半导体材料层是非晶的。
13.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,所述无机氧化物半导体材料层的厚度为1×10-8m至1.5×10-7m。
14.根据权利要求1或5所述的摄像元件,其中,
光从所述第二电极入射,
所述光电转换层与所述无机氧化物半导体材料层之间的界面处的所述无机氧化物半导体材料层的表面粗糙度Ra为1.5nm以下,并且所述无机氧化物半导体材料层的均方根粗糙度Rq的值为2.5nm以下。
15.一种层叠型摄像元件,其包括至少一个根据权利要求1至14中任一项所述的摄像元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的