[发明专利]采用堞形通孔的传感器插入件在审

专利信息
申请号: 201980025883.2 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN112602382A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: S·弗里克;L·金;D·拉里 申请(专利权)人: 德克斯康公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/40;H05K1/14
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 吴龙瑛;顾云峰
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 采用 堞形通孔 传感器 插入
【权利要求书】:

1.一种传感器插入件,其包括:

平面衬底,其限定多个堞形通孔;

第一电触点,其形成在所述平面衬底上并且电耦合到第一堞形通孔;

第二电触点,其形成在所述平面衬底上并且电耦合到第二堞形通孔,所述第二堞形通孔与所述第一堞形通孔以电气方式隔离;以及

保护迹线,其形成在所述平面衬底上,所述保护迹线电耦合在所述平面衬底上形成的第三通孔与第四通孔之间,所述保护迹线隔离所述第一电触点和第二电触点。

2.根据权利要求1所述的传感器插入件,其中所述保护迹线包括

第一部分,其形成在所述插入件衬底的第一表面上,并且将第三堞形通孔电耦合到第四堞形通孔,以及

第二部分,其形成在所述插入件衬底的第二表面上,并且将所述第三堞形通孔电耦合到所述第四堞形通孔,

保护迹线,其形成在所述第一电触点与所述第二电触点之间,以提供所述第一电触点与所述第二电触点之间的电隔离。

3.根据权利要求1所述的传感器插入件,其中所述平面衬底在所述第一电触点与所述第二电触点之间限定开口,并且其中所述第三堞形通孔形成在所述平面衬底的周边中,并且所述第四堞形通孔形成在所述开口的周边中,并且其中所述保护迹线是第一保护迹线,且所述传感器插入件进一步包括:

第二保护迹线,其形成在所述平面衬底上,所述第二保护迹线具有第一部分,所述第一部分形成在所述平面衬底的所述第一表面上并且将第五堞形通孔电耦合到第六堞形通孔,所述第二保护迹线具有第二部分,所述第二部分形成在所述平面衬底的所述第二表面上并且将所述第五堞形通孔电耦合到所述第六堞形通孔,所述第二保护迹线形成在所述第一电触点与所述第二电触点之间,以提供所述第一电触点与所述第二电触点之间的电隔离,以及

其中所述第五堞形通孔形成在所述平面衬底的周边中,并且所述第六堞形通孔形成在所述开口的周边中。

4.根据权利要求1所述的传感器插入件,其进一步包括电耦合到所述第一电触点和所述第二电触点的传感器线。

5.根据权利要求4所述的传感器插入件,其中所述传感器线包括第一线材和第二线材,所述第二线材同轴围绕所述第一线材形成,所述第一线材的第一部分在所述传感器线的第一端处延伸超过所述第二线材,

其中所述第一线材的所述第一部分电耦合到所述第一电触点,并且所述第二线材耦合到所述第二电触点。

6.一种形成传感器插入件的方法,其包括:

提供平面衬底;

在所述平面衬底中形成多个通孔;

切割所述平面衬底的一部分以产生插入件衬底,所述切割包括切通所述通孔中的至少四个以产生至少四个堞形通孔;

在所述插入件衬底上形成第一电触点,并且将所述第一电触点电耦合到第一堞形通孔;

在所述插入件衬底上形成第二电触点,并且将所述第二电触点电耦合到第二堞形通孔,所述第二堞形通孔与所述第一堞形通孔以电气方式隔离;以及

在所述插入件衬底上形成保护迹线,所述保护迹线电耦合在所述平面衬底上形成的第三通孔与第四通孔之间,所述保护迹线隔离所述第一电触点和所述第二电触点。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述保护迹线包括:

第一部分,其形成在所述插入件衬底的第一表面上,并且将第三堞形通孔电耦合到第四堞形通孔,以及

第二部分,其形成在所述插入件衬底的第二表面上,并且将所述第三堞形通孔电耦合到所述第四堞形通孔,

保护迹线,其形成在所述第一电触点与所述第二电触点之间,以提供所述第一电触点与第二电触点之间的电隔离。

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