[发明专利]银-氯化银电极以及电气电路

说明书

银‑氯化银电极具有分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末且用作粘合剂的硅橡胶。在通过两个银‑氯化银电极和介于两个银‑氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有两个银‑氯化银电极和磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向电气电路施加电压起5分钟后，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mmsupgt;2/supgt;以上。

技术领域

本发明涉及银-氯化银电极以及电气电路。

背景技术

银-氯化银电极是不可极化的，电位稳定，电荷移动反应速度大，因此，作为电气化学和电气生理学中的微小电流的测量电极以及基准电极而被广泛使用。

作为银-氯化银电极的制造方法，已知有使用电气分解在浸渍于氯化物溶液中的银板或银线的表面上形成氯化银的方法。

另外，已知有如下方法：通过将使银粉末、氯化银粉末和聚酰亚胺(粘合剂)分散在有机溶剂内的导电性糊剂涂布在基板上并进行加热，在基板上形成由银、氯化银和耐热性树脂构成的银-氯化银电极(专利文献1)。并且，专利文献2公开了如下方法：将在树脂材料中分散有银粒子的糊剂涂布于基板上形成电极之后，使用次氯酸对电极进行处理，使电极的表面变为氯化银。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-142189公报；

专利文献2：日本特开2005-292022号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，在电气化学和电气生理学中正在进行使用了微流体器件的研究。例如，为了测量微流体器件内的流体的微小电流，可以考虑使用银-氯化银电极。在该情况下，期望一种银-氯化银电极，其对微流体器件中使用的板材的材料、即硅橡胶的密合性高，并且能够稳定地维持高导电性。

因此，本发明提供一种对硅橡胶的密合性高且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极以及具有两个银-氯化银电极的电气电路。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及的银-氯化银电极包括：银粉末；氯化银粉末；二氧化硅粉末；以及硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂。在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm²以上。

在该方式中，能够提供一种对硅橡胶的密合性高、且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极。

本发明的一个方式涉及的电气电路包括：两个银-氯化银电极；以及磷酸缓冲生理盐水，介于所述两个银-氯化银电极之间，并且不含钙和镁，所述两个银-氯化银电极与所述磷酸缓冲生理盐水串联配置。各银-氯化银电极包括：银粉末；氯化银粉末；二氧化硅粉末；以及硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂。在从开始向电气电路施加电压起5分钟后，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm²以上。

优选地，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为7.61μA/mm²以上。

优选地，所述两个银-氯化银电极形成在硅橡胶制的基板上。

附图说明

图1是示出在基板上制造的两个银-氯化银电极的俯视图；

图2是示出银-氯化银电极的多个样品的材料的表；