[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具备：具有在第一方向上延伸的搭载部的第一导线；搭载于上述搭载部的IC。此外，上述半导体装置具有第二导线、第三导线、以及多个第四导线。上述第二导线具有：相对于上述搭载部位于第一方向的一侧并且沿着第二方向延伸的第一带状部；以及从上述第一带状部的两端沿着上述第一方向延伸的一对第二带状部。上述第三导线位于上述第一方向的一侧。上述多个第四导线相对于上述第三导线位于上述第一方向的一侧。多个第一开关元件与上述第三导线接合。多个第二开关元件分别与上述多个第四导线接合。在上述第一方向视角下上述搭载部与上述第一带状部(121)重叠。上述搭载部的至少一部分位于上述一对第二带状部之间。

技术领域

本公开例如涉及一种用于电动马达的驱动控制的半导体装置。

背景技术

用于马达的驱动控制的半导体装置例如具备：多个开关元件(例如MOSFET)、以及用于对这些开关元件进行驱动的IC。在专利文献1中公开了这种半导体装置的一例(参照图11)。该文献的半导体装置用于无刷DC马达的驱动控制。

专利文献1的半导体装置具有用于将直流电力变换为三相交流电力的6个开关元件。这些开关元件排列于一个方向(图11所示的x方向)，因此该半导体装置为在一个方向上较长地延伸的形状。这种情况对于装置的小型化而言尚有改良的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017－34079号公报

发明内容

发明所要解决的课题

针对上述情况，本公开的课题在于提供一种有助于小型化的半导体装置。

用于解决课题的方案

本公开提供的半导体装置具备：第一导线，其具有在第一方向上呈较长状的搭载部；IC，其搭载于上述搭载部；第二导线，其具有相对于上述搭载部在上述第一方向上远离的第一带状部和与该第一带状部连接的一对第二带状部，且上述第一带状部在与上述第一方向和上述搭载部的厚度方向双方正交的第二方向上呈较长状；第三导线，其隔着上述第二导线与上述第一导线远离；多个第一开关元件，其与上述第三导线电连接并且与上述IC导通；多个第四导线，其隔着上述第三导线与上述第二导线远离，且与上述多个第一开关元件分别导通；多个第二开关元件，其与上述多个第四导线分别电连接，且各自与上述IC和上述第二导线双方导通；以及封装树脂，其将上述多个第四导线、上述第一导线、上述第二导线以及上述第三导线各自的一部分和上述IC、上述多个第一开关元件以及上述多个第二开关元件覆盖，在上述第一方向视角下，上述搭载部与上述第一带状部重叠，上述搭载部的至少一部分位于上述一对第二带状部之间。

优选，上述第一导线包含第一端子部、第一连结部以及第一悬吊部，上述第一端子部在上述厚度方向视角下从上述封装树脂向上述第一方向突出，上述第一连结部将上述搭载部与上述第一端子部连接，上述第一悬吊部在上述第二方向上以上述搭载部为基准位于与上述第一连结部的相反侧，并且从上述搭载部沿着上述第二方向延伸。

优选，上述第一连结部和上述第一悬吊部相对于上述一对第二带状部配置于从上述第二导线的上述第一带状部远离的方向。

优选，上述第一连结部具有相对于上述第一方向和上述第二方向双方倾斜的区域。

优选，上述第二导线具有：第二端子部，其在上述厚度方向视角下从上述封装树脂向上述第一方向突出；第二连结部，其将上述一对第二带状部的一方与上述第二端子部连接；以及第二悬吊部，其从上述一对第二带状部的另一方沿着上述第二方向延伸。

优选，上述第二连结部在上述第二方向上位于上述第一连结部旁边，上述第二悬吊部在上述第一方向上位于上述第一悬吊部旁边。

优选，上述第二端子部在上述第二方向上位于上述第一端子部旁边。