[发明专利]树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：

作为组分(A)的树脂；和

作为组分(B)的无机填料，

所述组分(B)包含：作为组分(b1)的无水碳酸镁；和作为组分(b2)的氧化铝，

相对于所述组分(b1)和(b2)合计的100体积％，所述组分(b1)的含量在35体积％至65体积％的范围内，

相对于所述树脂组合物的100体积％，所述组分(B)的含量在60体积％至75体积％的范围内。

2.权利要求1所述的树脂组合物，其中

所述组分(B)还包含作为组分(b3)的其上负载有钼化合物的无机物。

3.权利要求2所述的树脂组合物，其中

相对于所述组分(b1)、(b2)和(b3)合计的100体积％，所述组分(b3)的含量为10体积％以下。

4.权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中

所述组分(b1)的平均粒径大于所述组分(b2)的平均粒径。

5.权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中

所述组分(b1)的平均粒径在8μm至20μm的范围内。

6.权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中

所述组分(b2)的平均粒径为1μm以下。

7.权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中

所述组分(b2)具有圆形形状。

8.一种树脂膜，所述树脂膜包括包含权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物或其半固化产物的膜。

9.一种具有树脂的金属箔片材，所述具有树脂的金属箔片材包括：

包含权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物或其半固化产物的树脂层；和

与所述树脂层结合的金属箔片材。

10.一种预浸料，所述预浸料包含：

包含权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物或其半固化产物的树脂层；和

包埋在所述树脂层中的基底构件。

11.一种覆金属层压体，所述覆金属层压体包括：

包含权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物的固化产物的绝缘层；和

与所述绝缘层结合的金属箔片材。

12.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：

包含权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物的固化产物的绝缘层；和

与所述绝缘层结合的导体层。