[发明专利]导热涂层

权利要求书

1.一种装置，其包含：

基板，所述基板包含至少一个LED；

散热器，所述散热器包含具有内表面和外表面的非导热塑料组件；和

在所述塑料组件的至少所述内表面上与所述基板热连通的导热涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述导热涂层包含锌、铜、银、金、铂、铝中的至少一种、这些金属的合金、或这些金属的组合；优选地所述导热涂层包含铝或铜。

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述导热涂层包含石墨烯、氮化硼或碳纳米管中的至少一种。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面上的基本上所有的所述导热涂层都与所述基板热连通。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述基板是电路板。

6.根据权利要求5中任一项所述的装置，其中所述电路板包含单层。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面上的基本上所有的所述导热涂层都与所述基板热连通。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述导热涂层的平均厚度为1μm至100μm。

9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其进一步包含具有第一主表面和第二主表面的壳体，并且其中所述散热器形成在所述壳体的一部分上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述基板包含LED阵列。

11.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述装置是照明器。

12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中塑料的热导率为0.01W/mK至0.7W/mK，优选地其中塑料的热导率为0.1W/mK至0.5W/mK。

13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中塑料是丙烯腈丁二烯苯乙烯。

14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其进一步包含具有第一主表面和第二主表面的壳体，并且其中所述散热器形成在所述壳体的一部分上，优选地其中所述壳体包含多个凸起结构。

15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面与所述基板直接接触，和/或其中所述散热器的所述内表面是基本上平坦的，优选地平坦的。

16.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的装置的方法，其中所述装置是照明器，所述方法包含：

提供具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，其中所述散热器在所述散热器的至少所述内表面上具有导热层；和

将所述散热器与包含至少一个LED的基板连接。

17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包含将所述基板封闭在壳体中。

18.根据权利要求16至17中任一项所述的方法，其中所述散热器通过注射成型形成。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的方法，其中通过真空金属化、电弧喷涂或镀覆、火焰喷涂或镀覆或模内装饰将所述导热层沉积在所述散热器上。

20.根据权利要求16至19中任一项所述的方法，其中所述散热器的所述内表面与所述基板直接接触。