[发明专利]含硅化合物

说明书

一种组合物，其含有本申请说明书中记载的通式(1)所示的含硅化合物、本申请说明书中记载的通式(2‑1)或(2‑2)中m为3以上的整数的至少任意一者的化合物、以及任意含有通式(3)所示的化合物。将通式(1)、(2‑1)、(2‑2)及(3)的含硅化合物的总计质量作为基准，通式(2‑1)或(2‑2)中m为3以上的整数的含硅化合物的总量多于0ppm且为46000ppm以下。组合物用于将含硅化合物、四羧酸二酐和二胺共聚而成的聚酰亚胺前体的制造。

技术领域

本发明涉及包含含硅化合物的组合物、以及含硅化合物的纯化方法。

背景技术

含硅化合物(也称为含有硅氧烷的化合物、硅氧烷化合物、或聚有机硅氧烷)由于其处理容易，并且电特性、耐候性等优异，因此例如作为电气-电子领域中的粘接剂、或作为建筑材料用的密封材料，在各种领域中被应用于各种用途。含硅化合物特别是在电气-电子领域中，为了元件的固定、绝缘性的确保而使用。但是，由于它们中使用的硅氧烷，而在具有接点的元件等中阻碍导电性“硅氧烷故障”成为问题。推定硅氧烷故障的原因在于，非固化性或固化性的硅氧烷组合物中含有的低分子环状硅氧烷挥发、附着于接点，由于火花而燃烧，由此生成的二氧化硅等绝缘性物质。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/148441号

专利文献2：国际公开第2014/098235号

专利文献3：日本特开2016-029126号公报

专利文献4：日本特开2006-028533号公报

专利文献5：日本特开2002-012666号公报

专利文献6：日本特表2007-512568号公报

专利文献7：日本特表2012-511173号公报

专利文献8：日本特开2010-067957号公报

专利文献9：日本特开2013-179306号公报

专利文献10：国际公开第2005/068535号

非专利文献

非专利文献1：信越化学工业株式会社主页、“QA”、“关于硅氧烷润滑脂·油复合物(シリコーングリース·オイルコンパウンドについて)”、[online]、[平成30年3月13日检索]、互联网URL:https://www.silicone.jp/contact/qa/qa103.shtml

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1及2中，作为聚酰亚胺前体的单体，使用含有硅氧烷的化合物。这种含有硅氧烷的化合物含有低分子量的环状硅氧烷(以下也称为低分子环状硅氧烷)。这种低分子环状硅氧烷如上文所述有可能产生工艺的制造装置的接点不良。例如请参照非专利文献1。

专利文献3～5记载了，通过纯化而这种低分子环状硅氧烷降低了的聚酰亚胺前体。专利文献3记载了，将含有硅氧烷的化合物添加到丙酮后，进行离心分离、倾析，由此去除低分子环状硅氧烷，所得到的聚酰亚胺的透明性、脱气的产生少。专利文献4及5记载了，对于含有硅氧烷的化合物在特定条件下进行汽提，或将含有硅氧烷的化合物溶解于2-丁酮，用甲醇再沉淀，由此将含有硅氧烷的化合物纯化，所得到的聚酰亚胺的粘接性得到改善。