[发明专利]复合烧结体

说明书

一种复合烧结体，包含平均粒径为10μm以下的多个金刚石颗粒、平均粒径为2μm以下的多个立方氮化硼颗粒、平均粒径为0.5μm以下的多个氧化铝颗粒、以及余量的结合相，其中相邻的金刚石颗粒中的至少一部分彼此结合，结合相包含钴，并且复合烧结体包含的金刚石颗粒的含量为30体积％至92体积％，包括端值，立方氮化硼颗粒的含量为3体积％至40体积％，包括端值，氧化铝颗粒的含量为2体积％至15体积％，包括端值，并且钴的含量为3体积％至30体积％，包括端值。

技术领域

本公开涉及一种复合烧结体。本申请要求基于在2018年4月24日提交的日本专利申请No.2018-083374的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

日本专利特开No.2005-239472(专利文献1)公开了一种具有高强度和高耐磨性的金刚石烧结体，包含：平均粒径为2μm以下的烧结金刚石颗粒；以及余量的结合相，其中金刚石烧结体中烧结金刚石颗粒的含量为80体积％以上98体积％以下，结合相包含钴和选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组中的至少一种元素，结合相中的所述至少一种元素的含量为0.5质量％以上且小于50质量％，结合相中的钴的含量为50质量％且小于99.5质量％，选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组中的至少一种元素的一部分或全部作为平均粒径为0.8μm以下的碳化物颗粒而存在，碳化物颗粒结构是不连续的，并且相邻的烧结金刚石颗粒彼此结合。

日本专利特开No.9-316587(专利文献2)公开了一种高强度的微细颗粒金刚石烧结体，包含：烧结金刚石颗粒；以及余量的结合剂，其中各烧结金刚石颗粒的粒径落入0.1μm至4μm的范围内，结合剂包含选自由Fe、Co和Ni组成的组中的至少一种铁族金属，并且氧含量落入0.01重量％至0.08重量％的范围内。

日本专利特开No.1-17836(专利文献3)公开了由通过在超高压和高温烧结金刚石原料粉末颗粒获得的烧结体构成的金刚石烧结体，各金刚石原料粉末颗粒均匀地被覆有6体积％至0.1体积％的元素周期表中第4a族、第5a族或第6a族过渡金属、硼或硅，其中金刚石烧结体包含94体积％至99.8体积％的金刚石以及余量的被覆材料的碳化物。

日本国家专利公开No.2014-531967(专利文献4)公开了一种多晶金刚石复合体，包含：含有这样的材料微结构的多晶金刚石本体，该材料微结构包含多个结合在一起的金刚石晶粒以及位于金刚石晶粒之间的间隙区域；包含钨和催化剂金属的基板；以及位于多晶金刚石本体和基板之间的晶粒生长抑制剂层，该晶粒生长抑制剂层包含多个散布有钨和催化剂金属的含钛颗粒，其中含钛颗粒的尺寸小于800纳米，其中晶粒生长抑制剂层的两侧分别与基板和多晶金刚石本体结合，并且晶粒生长抑制剂层的厚度为约20微米至100微米，并且其中金刚石晶粒的平均尺寸为约1微米以下。

WO 2007/039955(专利文献5)公开了一种用于高表面完整性加工的cBN烧结体，其包含60体积％以上95体积％以下的cBN(立方氮化硼)成分，该cBN烧结体的热导率为70W·m^-1·K^-1以上，并且cBN烧结体的最外表面被覆有厚度为0.5μm至12μm的耐热膜，该耐热膜包含选自由第4a族、第5a族、第6a族元素和Al中的至少一种元素以及选自C、N和O中的至少一种元素的化合物。

WO 2005/066381(专利文献6)公开了一种立方氮化硼烧结体，其包含立方氮化硼颗粒和用于使cBN颗粒彼此结合的结合材料，该立方氮化硼烧结体包含：范围为70体积％至98体积％的cBN颗粒；以及由Co化合物、Al化合物和WC及这些化合物的固溶体构成的余量的结合材料，其中烧结体中的cBN颗粒包含0.03重量％以下的Mg和0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利特开No.2005-239472

专利文献2：日本专利特开No.9-316587