[发明专利]热固性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板

说明书

一种热固性组合物，其含有热固性化合物和六方氮化硼D，前述热固性化合物含有氰酸酯化合物A和/或马来酰亚胺化合物B、且含有改性聚苯醚C，所述改性聚苯醚C的至少一个末端包含具有碳‑碳不饱和双键的取代基，前述六方氮化硼D的含量相对于前述热固性化合物100质量份为0.1质量份以上且25质量份以下。

技术领域

本发明涉及热固性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷布线板。

背景技术

近年，通信设备、通信机、个人计算机等中使用的半导体的高集成化、微细化进展。用于制造这种半导体中使用的印刷布线板的层叠板要求具有高水平的特性。作为所要求的特性，主要可列举出剥离强度、吸湿耐热性、低介电常数、低介质损耗角正切、导热系数、钻孔加工性等。

为了得到上述特性改善了的印刷布线板，对于用作印刷布线板的材料的树脂组合物进行了研究。专利文献1中公开了包含具有规定的反应性官能团的含烯丙基化合物和马来酰亚胺化合物的树脂组合物。该文献中公开了，通过包含上述含烯丙基化合物，树脂组合物可以改善包括低介电常数、导热系数、铜箔剥离强度和吸湿耐热性的特性。

专利文献2中公开了包含环氧树脂、无机填料、具有聚丁二烯骨架的树脂、和规定的无机填料的印刷布线板用环氧树脂组合物。该文献中公开了，若使用含有上述各成分的环氧树脂组合物制造覆金属箔层叠体，则所得到的覆金属箔层叠体可以改善包括钻孔和激光开孔加工性以及铜箔的剥离强度的特性。该文献的实施例5及6中公开了，将环氧树脂、氰酸酯树脂和具有聚丁二烯骨架的树脂以及鳞片状氮化硼组合，鳞片状氮化硼的含量相对于上述各树脂的总量100质量份为100质量份的树脂组合物。

专利文献3中公开了，在具有热固性树脂和无机填料的树脂组合物中，树脂组合物中的无机填料的含量处于规定的范围内，且无机填料中的特定的无机填料的含量处于规定的范围内的树脂组合物。该文献中公开了，通过具备上述技术特征，树脂组合物在包括钻孔加工性的特性方面优异。该文献的实施例3中公开了，将作为热固性树脂的苯酚酚醛清漆型环氧树脂、和作为特定的无机填料的六方氮化硼组合，六方氮化硼的含量相对于热固性树脂、固化剂和固化促进剂100质量份为约14质量份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2017/006891小册子

专利文献2：日本特开2012-131947号公报

专利文献3：日本特开2009-138075号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1中，对于改善钻孔加工性没有进行研究，专利文献3中，对于改善剥离镀覆强度没有进行研究。

另一方面，专利文献2中公开了，若如实施例5及6那样，以规定的比率组合环氧树脂、氰酸酯树脂和具有聚丁二烯骨架的树脂以及鳞片状氮化硼，则钻孔加工性和铜箔剥离强度优异。通常认为若如专利文献2的段落0005中记载那样增大六方氮化硼的含量则铜箔剥离强度降低。与此相对地，对于该文献的树脂组合物而言，由于具有聚丁二烯骨架的树脂具有橡胶弹性，因此通过含有该树脂，解决了起因于六方氮化硼的含量增大所导致的铜箔剥离强度降低的问题。但是，若增大具有橡胶弹性的树脂的含量则存在吸湿耐热性不充分这种问题。

因此，本发明的目的在于，提供剥离强度、吸湿耐热性、介质损耗角正切、导热系数、成形性和钻孔加工性优异的热固性组合物、以及使用了该热固性组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片以及印刷布线板。

用于解决问题的方案