[发明专利]包括具有图案化表面的覆板的半导体发光装置在审
| 申请号： | 201980027658.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112005390A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | E·韦尔奇;P·T·菲尼;E·塔撒;K·M·戴维斯 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/44 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 具有 图案 表面 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置，包括：
发光二极管(LED)芯片；
LED芯片上的受体发光介质；和
与所述LED芯片相反地在所述受体发光介质上的图案化覆板，所述图案化覆板包括图案化表面，所述图案化表面被配置为减小由所述半导体发光装置发射的光的色点随偏离所述LED芯片的光轴的角度的变化。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述图案化表面包括多个光学元件。
3.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件被配置为在减小由所述半导体发光装置发射的光的色点随视角的变化的同时，减少由所述半导体发光装置发射的光量。
4.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件中的至少一个包括凸形突起。
5.根据权利要求4所述的半导体发光装置，其中，所述凸形突起包括非线性侧壁。
6.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件中的至少一个包括凹形凹陷。
7.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件中的至少一个具有圆形截面。
8.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件中的至少一个具有多边形截面。
9.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件以栅格布置在所述图案化覆板上。
10.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述图案化覆板的与所述图案化表面相反的表面是基本平坦的表面。
11.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件在所述图案化覆板的顶表面上。
12.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件在所述图案化覆板的底表面上。
13.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件中的至少一个的高度在1和3微米(μm)之间，并且所述多个光学元件中的所述至少一个的宽度在2和4μm之间。
14.根据权利要求13所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件的节距在0.5和10μm之间。
15.根据权利要求13所述的半导体发光装置，其中，所述多个光学元件的节距是所述多个光学元件中的相应一个光学元件的宽度的0.5倍至10倍之间。
16.根据权利要求2所述的半导体发光装置，其中，所述图案化表面是第一图案化表面，
其中，所述图案化覆板包括与所述第一图案化表面在所述图案化覆板的相反侧的第二图案化表面，以及
其中，所述多个光学元件包括在所述第一图案化表面上的第一光学元件和在所述第二图案化表面上的第二光学元件。
17.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述图案化覆板直接接触所述受体发光介质。
18.根据权利要求1所述的半导体发光装置，还包括在所述图案化覆板和所述受体发光介质之间的气隙。
19.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述图案化覆板包括第一图案化覆板，以及
其中，所述半导体发光装置还包括在所述第一图案化覆板上的第二覆板，所述第二覆板具有与所述第一图案化覆板的图案化表面相邻的主表面。
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