[发明专利]微流体料盒和包括该微流体料盒的微流体递送装置

权利要求书

1.一种微流体料盒，所述微流体料盒限定从共同的原点向外延伸的互相正交的X轴、Y轴和Z轴，所述微流体料盒包括：

贮存器，所述贮存器被构造成容纳流体组合物；

第一面，所述第一面包括第一开口和第二开口；

第二面，所述第二面与所述第一面接合；

第三面，所述第三面与所述第二面接合并且与所述第一面相对；

第四面，所述第四面与所述第三面和所述第一面接合并且与所述第二面相对，其中所述第四面包括连接器；

电路，所述电路包括第一端部部分和第二端部部分，其中所述电路的所述第一端部部分设置在所述第一面上，并且所述电路的所述第二端部部分设置在所述第二面上；以及

微流体管芯，所述微流体管芯设置在所述第二面上，其中所述微流体管芯与所述电路保持电连通并且与所述贮存器保持流体连通，

其中所述第一开口是具有开口面积的次开口，并且其中所述第二开口是具有开口面积的主开口，其中所述主开口的开口面积大于所述次开口的开口面积，并且

其中所述电路包括处于所述第一端部部分中的电路开口，其中所述电路开口与所述次开口对准。

2.根据权利要求1所述的微流体料盒，其中所述第三面包括在X方向上延伸到第三面最外点的突起部。

3.根据权利要求2所述的微流体料盒，其中所述突起部在Z方向上从所述第三面延伸到所述第四面，并且其中所述突起部在X方向上从所述第四面向外延伸。

4.根据权利要求2所述的微流体料盒，其中所述突起部的形状为弓形的。

5.根据权利要求2所述的微流体料盒，其中所述第三面包括设置在所述突起部处并且在Z方向上向内延伸到所述第三面中的凹痕。

6.根据权利要求5所述的微流体料盒，其中所述凹痕是圆的。

7.根据权利要求2所述的微流体料盒，所述微流体料盒还包括包封所述贮存器的封盖，所述封盖设置在所述第三面上，其中所述封盖包括所述突起部。

8.根据权利要求2所述的微流体料盒，其中所述连接器设置在所述突起部上。

9.根据前述权利要求中任一项所述的微流体料盒，其中所述连接器是凹形连接器。

10.一种微流体递送装置，所述微流体递送装置包括：

外壳，所述外壳包括第一导向柱和第二导向柱，所述外壳还包括与功率源电连接的外壳电触点，其中所述外壳包括第一连接器；

微流体料盒，所述微流体料盒能够与所述外壳可释放地连接，所述微流体料盒限定从共同的原点向外延伸的互相正交的X轴、Y轴和Z轴，所述微流体料盒包括：

贮存器，所述贮存器容纳流体组合物；

底面，所述底面包括被构造成接收所述第一导向柱的第一开口和被构造成接收所述第二导向柱的第二开口；

第一侧面，所述第一侧面与所述底面接合；

顶面，所述顶面与所述第一侧面接合并且与所述底面相对；

第二侧面，所述第二侧面与所述顶面和所述底面接合并且与所述第一侧面相对，其中所述第二侧面包括与所述外壳的所述第一连接器可释放地连接的第二连接器；

电路，所述电路包括第一端部部分和第二端部部分，其中所述电路的所述第一端部部分设置在第一面上，并且所述电路的所述第二端部部分设置在第二面上；以及

微流体管芯，所述微流体管芯设置在所述第二面上，其中所述微流体管芯与所述电路保持电连通并且与所述贮存器保持流体连通，

其中所述第一开口是具有开口面积的次开口，并且其中所述第二开口是具有开口面积的主开口，其中所述主开口的开口面积大于所述次开口的开口面积，并且

其中所述电路包括处于所述第一端部部分中的电路开口，其中所述电路开口与所述次开口对准。

11.根据权利要求10所述的微流体递送装置，其中所述微流体料盒与所述外壳是弹簧加载的。

12.根据权利要求10所述的微流体递送装置，其中第三面包括在X方向上延伸到第三面最外点的突起部，并且其中所述微流体管芯包括：半导体基板，所述半导体基板包括多个热电阻器；流体流动基板，所述流体流动基板包括流体供应通道和一个或多个流体室，其中每个流体室与流体喷射致动器相关联；以及喷嘴板，所述喷嘴板包括一个或多个喷嘴，其中每个喷嘴与流体室保持流体连通，并且其中所述流体组合物包含香料混合物。