[发明专利]裸片承载件封装及其形成方法

权利要求书

1.一种裸片承载件封装，包括：

承载件基板，所述承载件基板包括第一主表面、第二主表面和设置在所述第一主表面中的腔，其中，所述腔包括凹入表面；

第一封装触点，所述第一封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第一导体电连接到设置在所述凹入表面上的第一裸片焊盘；

第二封装触点，所述第二封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，并通过第二导体电连接到设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘；和

裸片，所述裸片设置在所述承载件基板的所述腔内，并且包括：第一裸片触点，所述第一裸片触点设置在所述裸片的有源表面上；和第二裸片触点，所述第二裸片触点设置在所述裸片的主表面上，所述裸片的主表面面向所述凹入表面且与所述有源表面相反，其中，所述第一裸片触点电连接到所述第一裸片焊盘，并且所述第二裸片触点电连接到所述第二裸片焊盘。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第二裸片触点设置在所述第二裸片焊盘上。

3.根据权利要求1或2所述的封装，其中，所述第一裸片触点通过设置在所述腔内的线材线接合至所述第一裸片焊盘，其中，所述裸片和所述线材设置在由所述承载件基板的所述第一主表面限定的平面下方。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装，其中，所述裸片具有在与所述凹入表面正交的方向上测量的高度，并且所述腔具有在与所述凹入表面正交的方向上从所述承载件基板的所述第一主表面测量的深度，其中，所述腔的深度大于所述裸片的高度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装，还包括焊料凸块，所述焊料凸块设置在所述第一封装触点和所述第二封装触点中的每个上并且电连接到所述第一封装触点和所述第二封装触点中的每个。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装，还包括介电层，所述介电层设置所述凹入表面在所述第一裸片焊盘和第二裸片焊盘与所述承载件基板之间的一部分上。

7.根据权利要求6所述的封装，其中，所述介电层还设置在所述第一导体和第二导体与所述承载件基板之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装，其中，所述腔还包括侧壁，所述侧壁将所述腔的所述凹入表面连接到所述承载件基板的所述第一主表面。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装，其中，所述第一导体和所述第二导体、所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘以及所述第一封装触点和所述第二封装触点中的至少一个包括第一金属层和第二金属层。

10.根据权利要求9所述的封装，其中，所述第一金属层包括Al、Cu、Ag和Au中的至少一种。

11.根据权利要求10所述的封装，其中，所述第二金属层包括Ti、NiV和Au中的至少一种。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装，还包括包封剂，所述包封剂设置在所述裸片上方的所述腔中。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的封装，还包括第二裸片，所述第二裸片设置在所述承载件基板的所述腔内并且包括：第一裸片触点，所述第一裸片触点设置在所述第二裸片的有源表面上；以及第二裸片触点，所述第二裸片触点设置在所述第二裸片的主表面上，所述第二裸片的主表面面向所述凹入表面且与所述有源表面相反，其中，所述第一裸片触点电连接到所述第一裸片焊盘，并且所述第二裸片触点电连接到第三裸片焊盘，所述第三裸片焊盘设置在所述凹入表面上，其中，所述第三裸片焊盘电连接到第三封装触点，所述第三封装触点设置在所述承载件基板的所述第一主表面上，邻近所述腔，其中，所述第三封装触点通过第三导体电连接到所述第三裸片焊盘。