[发明专利]电源装置

说明书

电源装置具备：第一发热部件；箱体，形成为一面开口的箱形状，收容第一发热部件；树脂材料，填充于箱体内，将第一发热部件的热传递至箱体；电路基板；第二发热部件，与电路基板连接；以及散热壳体，收容箱体、电路基板和第二发热部件，使第一发热部件及第二发热部件散热，该电源装置中，还具备传热构件，该传热构件具有以与箱体的第一外表面接触的方式配置的第一部分、以及以与箱体的第二外表面接触的方式配置的第二部分，且该传热构件的导热性比箱体高，第二发热部件以与传热构件接触的方式配置，传热构件通过以与构成散热壳体的壁面接触的方式配置，来使第一发热部件及第二发热部件散热。

技术领域

本发明涉及电源装置。

背景技术

近年来，在搭载于电动汽车等的逆变器等所使用的电源装置中，伴随安装于电路基板的半导体等电子部件的高输出化，该电子部件中的电力损耗增大。由此，该电子部件容易发热，所以如何使该电子部件效率良好地散热成为课题。

例如，在专利文献1中，公开了通过将铝块(传热构件)配置于散热壳体内来进行电子部件的散热的电源装置。具体而言，在该电源装置中，使以与传热构件的侧壁接触的方式安装的第一发热部件(例如，FET(Field Effect Transistor，场效应晶体管))、收容于传热构件内的第二发热部件(例如，电抗器)，传热至与传热构件接触的散热壳体而散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-108007号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的结构中，在考虑传热构件(铝块)的导热率时，为了提高散热性，需要加厚传热构件的侧壁等，进而需要确保传热构件的配置面积。即，从装置整体的小型化的观点来看，专利文献1所记载的结构是受到一定限制的结构。

本发明的目的在于，提供能够确保发热部件的散热性，并实现装置整体的小型化的电源装置。

解决问题的方案

本发明的电源装置具备：

第一发热部件；

箱体，形成为一面开口的箱形状，收容所述第一发热部件；

树脂材料，填充于所述箱体内，将所述第一发热部件的热传递至所述箱体；

电路基板；

第二发热部件，与所述电路基板连接；以及

散热壳体，收容所述箱体、所述电路基板及所述第二发热部件，使所述第一发热部件及所述第二发热部件散热，

所述电源装置中，

还具备传热构件，该传热构件具有以与所述箱体的第一外表面接触的方式配置的第一部分、以及以与所述箱体的第二外表面接触的方式配置的第二部分，且该传热构件的导热性比所述箱体高，

所述第二发热部件以与所述传热构件接触的方式配置，

所述传热构件以与构成所述散热壳体的壁面接触的方式配置，由此，使所述第一发热部件及所述第二发热部件散热。

发明效果

根据本发明，能够确保发热部件的散热性，并实现装置整体的小型化。

附图说明

图1是本发明的实施方式的电源装置的立体图。

图2是电力转换装置的分解立体图。

图3是电力转换装置的侧剖面图。

图4是从下方观察电力转换装置的图。