[发明专利]层叠体的制造方法及层叠体

权利要求书

1.层叠体的制造方法，其为具有金属箔、和与所述金属箔的至少一个表面接触的氟树脂层的层叠体的制造方法，在用硅烷偶联剂处理后的、十点平均粗糙度为0.2～4μm的金属箔的表面上涂布包含380℃下的熔融粘度为1×10²～1×10⁶Pa·s的四氟乙烯类聚合物的粉末的分散液并进行干燥、加热，形成氟树脂层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述树脂粉末的体积基准累积50％径为0.05～4μm。

3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔的硅原子密度为12原子％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔是用硅烷偶联剂喷雾干燥进行处理后的金属箔。

5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为99.5摩尔％以上的来源于四氟乙烯的单元。

6.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物包含相对于聚合物的全部单元为大于0.5mol％的来源于四氟乙烯以外的单体的单元。

7.如权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基和异氰酸酯基的至少一种官能团。

8.如权利要求1～7中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述分散液的25℃下的粘度为10～1000mPa·s。

9.如权利要求1～8中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂包含具有烷氧基甲硅烷基、还具有选自巯基、氨基、(甲基)丙烯酰基、异氰脲酸酯基、脲基及异氰酸酯基的至少一种基团的化合物。

10.如权利要求1～9中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂是氨基烷氧基硅烷和(甲基)丙烯酰氧基烷基烷氧基硅烷的混合物。

11.如权利要求1～10中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔具有金属箔主体、和设置在所述金属箔主体的所述氟树脂层一侧的防锈处理层。

12.层叠体，其包括具有用硅烷偶联剂处理后的表面的金属箔、和与所述表面接触的氟树脂层，所述表面的十点平均粗糙度为0.2～4μm，所述氟树脂层是380℃下的熔融粘度为1×10²～1×10⁶Pa·s的四氟乙烯类聚合物的层。

13.如权利要求12所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂层的厚度小于20μm。

14.如权利要求12或13所述的层叠体，其特征在于，所述金属箔的硅原子密度为12原子％以下。

15.如权利要求12～14中任一项所述的层叠体，其特征在于，金属箔与氟树脂层的剥离强度在5N/cm以上。