[发明专利]使用暂时及永久接合的多层堆叠光学元件

权利要求书

1.一种形成光学装置的方法，包括以下步骤：

(a)在第一基板上在目标层中形成图案，其中所述图案包括由多个凹槽分开的多个岛部；

(b)在经图案化的目标层的顶部上及在经图案化的目标层中形成的所述多个凹槽中形成填充层，以形成第一光学元件层；及

(c)藉由重复步骤(a)及(b)多个迭代，在所述第一光学元件层上形成光学元件层堆叠。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：(d)在步骤(c)之后，将第二基板接合至所述光学元件层堆叠且与所述第一基板相对。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述填充层包含夹层，其中所述夹层自所述目标层的顶部表面延伸约50nm至约50微米的厚度。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板包括CCD、CMOS传感器、VCSEL、或LED。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

(f)在步骤(a)之后，在所述目标层的顶部上及在经图案化的目标层的所述多个凹槽中形成光学元件层；

(g)移除所述光学元件层的一部分，其中移除所述光学元件层的一部分的步骤产生所述光学元件层及所述目标层的顶部表面的共平面表面；

(h)在步骤(g)之后，在所述光学元件层及所述目标层的顶部上形成第二填充层，以形成第一光学元件层，其中所述第二填充层包含夹层，所述夹层延伸超出所述光学元件层的顶部表面0.5微米至50微米的距离；及

(i)重复步骤(a)至(h)以在所述第一光学元件层上形成多个光学元件层。

6.一种制造光学装置的方法，包括以下步骤：

在第一目标层中形成第一图案，所述第一目标层形成在第一基板上；

在第二目标层中形成第二图案，所述第二目标层形成在第二基板上；

接合所述第一图案至第三基板的第一侧，所述第三基板由透明材料形成，所述第三基板为约10μm厚至3mm厚；

接合所述第二图案至所述第三基板的第二侧；

自所述第一图案剥离所述第一基板；及

自所述第二图案剥离所述第二基板。

7.如权利要求6所述的方法，其中使用纳米压印光刻(NIL)及蚀刻来形成所述第一图案。

8.如权利要求6所述的方法，其中形成所述第一图案的步骤包括使用第一图案主台直接压印所述第一目标层。

9.如权利要求6所述的方法，进一步包括以下步骤：使用低折射率材料来填充所述第一图案或所述第二图案的至少一者。

10.如权利要求6所述的方法，进一步包括以下步骤：

在第四基板上在第三目标材料中形成第三图案；

接合第五基板的第一侧至所述第二图案，所述第五基板为约10μm厚至约3mm厚且由透明材料形成；及

接合所述第三图案至所述第五基板的第二侧。

11.如权利要求6所述的方法，其中形成所述第一图案及形成所述第二图案的步骤的每一者包括光学光刻或纳米压印光刻。

12.一种形成光学装置的方法，包括以下步骤：

藉由使用第一图案主台在第一位置中压印第一目标层来形成第一图案，所述第一目标层形成在透明基板的第一侧上，其中所述透明基板为约10μm厚至约3mm厚；及

藉由使用第二图案主台在所述透明基板的第二侧上形成的第二目标层上的第二位置中压印第二图案来形成第二图案，其中在所述第二位置中形成所述第二图案的步骤包括：相关于所述第一图案确定所述第二位置且在所述第二位置中对齐所述第二图案主台。

13.如权利要求12所述的方法，进一步包括以下步骤：在形成所述第一图案之后，使用低折射率材料来填充所述第一图案。