[发明专利]用于半导体加工的无线基片类示教传感器在审
申请号: | 201980028179.2 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN112534555A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 费里斯·J·陈;罗伯特·M·马克;戴维·W·杜基特 | 申请(专利权)人: | 赛博光学公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙尚白 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 加工 无线 基片类示教 传感器 | ||
1.一种用于向机器人基片处理系统示教转移坐标的无线基片类传感器,所述传感器包括:
基部,所述基部被规定尺寸并成形为与由所述机器人基片处理系统处理的基片类似;
电子外壳,耦接至所述基部;
电源模块,设置在所述电子外壳内,并被配置为向所述传感器的组件供电;
至少一个边缘相机,设置在所述基部的边缘附近,所述至少一个边缘相机具有视场,所述至少一个边缘相机对在所述无线基片类传感器的所述至少一个边缘相机的所述视场内的物体的对准特征进行成像;以及
控制器,设置在所述电子外壳内,所述控制器耦接到所述至少一个边缘相机,所述控制器被配置为从所述至少一个边缘相机获得图像,并基于所述对准特征的至少一个图像来确定所述物体的位置,其中,所述控制器被配置为提供所确定的位置。
2.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,将所确定的位置提供给所述机器人基片处理系统。
3.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,将所确定的位置提供给用户。
4.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,还包括附加相机,所述附加相机设置在所述基部的中心区域中,并被配置为对位于所述无线基片类传感器下方的物体的中心部分进行成像。
5.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,所述对准特征是工艺卡盘的圆形边缘。
6.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,所述物体是工艺卡盘。
7.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,所述对准特征包括所述物体上的对准标记。
8.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,还包括测距设备,所述测距设备相对于所述基部进行安装,并可操作地耦接至所述控制器,以提供所述无线基片类传感器与所述物体之间的间距的指示。
9.根据权利要求8所述的无线基片类传感器,还包括斜移/倾斜传感器,所述斜移/倾斜传感器可操作地耦接至所述控制器,以测量所述无线基片类传感器的倾斜和斜移。
10.根据权利要求9所述的无线基片类传感器,其中,所述控制器被配置为利用所述间距的指示来正确地报告来自相机图像的XY坐标。
11.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,其中,所述至少一个边缘相机包括四个边缘相机,所述边缘相机中的每一个边缘相机设置在所述基部的边缘附近。
12.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,还包括用于确定一个或多个点处的Z的一个或多个测距传感器。
13.根据权利要求1所述的无线基片类传感器,还包括结构照明器,所述结构照明器相对于所述基部安装在至少一个边缘相机附近,所述结构照明器被配置为在所述至少一个边缘相机的视场中产生结构照明。
14.根据权利要求13所述的无线基片类传感器,其中,所述无线基片类传感器包括至少四个边缘相机和设置在每个相应的边缘相机附近的结构照明器。
15.根据权利要求13所述的无线基片类传感器,其中,所述结构照明具有从由以下项组成的组中选择的形式:点、圆、加号、多条平行线、X方向和Y方向中的至少一个方向上正弦变化的强度图案、菱形形状以及棋盘。
16.根据权利要求13所述的无线基片类传感器,其中,所述结构照明被配置为允许校准操作,以基于所述结构照明来校准视在间距。
17.根据权利要求16所述的无线基片类传感器,其中,所述控制器被配置为针对每对边缘相机和结构照明器执行所述校准操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造