[发明专利]用于井下使用的电组件基板

权利要求书

1.一种用于在与地层相交的钻孔中执行测井的装置，所述装置包括：

载体，所述载体能够在所述钻孔中输送；

工具，所述工具设置在所述载体上，所述工具包括：

基板，所述基板包括通过基板连接元件电连接到第二附接界面的第一附接界面，其中所述第一附接界面包括第一附接界面材料并且所述第二附接界面包括不同于所述第一附接界面材料的第二附接界面材料；

至少两个电路元件，所述至少两个电路元件选自包括以下项的电路元件：i)由金Au端子材料制成的端子，所述端子通过AuSn焊料接合部电附接到所述基板的所述第一附接界面材料和所述基板的所述第二附接界面材料中的至少一者；ii)由银Ag端子材料制成的端子，所述端子通过高熔点HMP Sn/Ag基焊料接合部电附接到所述基板的所述第一附接界面材料和所述基板的所述第二附接界面材料中的至少一者；iii)由锡Sn端子材料制成的端子，所述端子通过高熔点HMP Sn/Ag基焊料接合部电附接到所述基板的所述第一附接界面材料和所述基板的所述第二附接界面材料中的至少一者；iv)由银Ag端子材料制成的端子，所述端子通过烧结的Ag接合部电附接到所述基板的所述第一附接界面材料和所述基板的所述第二附接界面材料中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一附接界面和所述第二附接界面中的至少一者包括导电接触表面。

3.根据权利要求1所述的装置，其中对于所述至少两个电路元件中的至少一个电路元件，对应于所述至少一个电路元件的所述电路元件端子为单金属的，其中所述附接界面对应于所述至少一个电路元件。

4.根据权利要求3所述的装置，其中对于所述至少两个电路元件中的至少一个电路元件，对应于所述至少一个电路元件的所述接合部为导电接合部，所述导电接合部为单金属的，其中所述附接界面对应于至少一个电路元件并且所述电路元件端子对应于至少一个电路元件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板连接元件包括不同于所述第一附接界面材料和所述第二附接界面材料的附加导体材料。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述附加导体材料为以下至少一种：i)多金属材料；和ii)复合材料。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括顺序物理气相沉积材料，所述顺序物理气相沉积材料具有沉积层，所述沉积层包括至少一个粘附层、至少一个阻挡层和至少一个导体层。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括第一钨-钛层、第二钨-钛层、钯层和位于所述钯层与以下至少一者之间的金层：i)所述第一钨-钛层，和ii)第二钨-钛层。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括第一钨-钛层、第二钨-钛层、钛层和位于所述钛层与以下至少一者之间的铝层：i)所述第一钨-钛层，和ii)第二钨-钛层。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述基板包括沉积层，所述沉积层包括第一钛层，之后是第一钨-钛阻挡层，之后是钯层，之后是金层，之后是第二钨-钛阻挡层，之后是第二钛层，之后是铝层，之后是第三钨-钛阻挡层，之后是第三钛层，之后是镍层，之后是银层。