[发明专利]使用含聚合物微粒的固化性树脂组合物的粘接方法、及使用该粘接方法得到的层叠体

权利要求书

1.一种粘接方法，该粘接方法具有：

(i)将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1；

(ii)在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及

(iii)使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3，

其中，

所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄，

所述固化性树脂组合物含有：

环氧树脂(A)、以及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒(B)及相对于所述环氧树脂(A)100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯(C)，其中，所述聚合物微粒(B)具有核壳结构，该核壳结构包含核层及具有氰基的壳层，

所述聚合物微粒(B)的质量W1与所述封端氨基甲酸酯(C)的质量W2的比W1/W2为0.1～10.0，

相对于所述聚合物微粒(B)的所述壳层的总质量，所述氰基的含量为5.8mmol/g～9mmol/g，

所述封端氨基甲酸酯(C)为含有氨基甲酸酯基及/或尿素基、末端具有异氰酸酯基、且该末端异氰酸酯基的全部或一部分被具有活性氢的各种封端剂封端了的化合物，

所述第一温度为35℃～80℃，所述第二温度为0℃～34℃，

所述固化性树脂组合物在60℃下的粘度与在25℃下的粘度之比为0.03～0.12。

2.根据权利要求1所述的粘接方法，其中，

所述封端氨基甲酸酯(C)的潜在NCO％为0.1％～2.9％，

该潜在NCO％为通过加热而再生的异氰酸酯基相对于所述封端氨基甲酸酯(C)100重量％的重量％。

3.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)100质量份，还含有环氧树脂固化剂(D)1质量份～80质量份。

4.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述固化性树脂组合物中，相对于所述环氧树脂(A)100质量份，还含有固化促进剂(E)0.1质量份～10.0质量份。

5.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述环氧树脂(A)是环氧基当量低于220的双酚A型环氧树脂及/或双酚F型环氧树脂。

6.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述核层是丁二烯橡胶、及/或丁二烯－苯乙烯橡胶。

7.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述壳层具有：将从芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中选出的1种以上单体成分接枝聚合在核层上而形成的聚合物。

8.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述壳层具有环氧基。

9.根据权利要求8所述的粘接方法，其中，

相对于所述壳层的总质量，所述环氧基的含量为0.4mmol/g～5.0mmol/g。

10.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述壳层具有：将具有环氧基的单体成分接枝聚合在所述核层上而形成的聚合物。

11.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，

所述封端氨基甲酸酯(C)是用封端剂将含聚丙二醇结构的氨基甲酸酯预聚物封端而得的化合物。

12.根据权利要求1或2所述的粘接方法，其中，所述工序3中的固化温度为50℃～250℃。

13.一种层叠体的制造方法，该方法中，作为其一工序，包含权利要求1～12中任一项所述的粘接方法。