[发明专利]微流体料盒和包括该微流体料盒的微流体递送装置

说明书

本发明提供了一种微流体递送装置和从微流体管芯分配流体组合物的方法。所述方法包括：从风扇产生气流；将所述气流的第一部分引导通过外壳中的第一出气口；将所述气流的第二部分引导通过所述外壳中的第二出气口；通过所述外壳中的流体孔口从微流体管芯喷射流体组合物；将所述气流的所述第二部分引导邻近所述微流体管芯并且引导出所述流体出口，其中所述气流的所述第一部分将自所述流体出口喷出的流体组合物引导到空气中。

技术领域

本公开涉及一种微流体递送装置，该微流体递送装置具有用于将流体组合物分配到空气中的微流体管芯。

背景技术

存在用于将组合物递送到表面上或递送到空气中的微流体料盒。微流体料盒可包含流体组合物、微流体管芯、以及用于分配流体组合物的一个或多个喷嘴。微流体料盒可为能够与微流体递送装置可释放地连接的，该微流体递送装置可包括例如外壳，该外壳具有与电源保持电连通的电连接件。流体组合物以液滴的形式从微流体管芯分配。一些液滴可在从微流体管芯喷射时破裂成较小的液滴，或者一些液滴可形成从液滴的主要部分破裂开的尾部部分。在一些情况下，这些小液滴或液滴的尾部部分可回落到微流体管芯上，从而导致流体组合物积聚在微流体管芯上并且可能阻塞一些或所有喷嘴。

因此，需要开发一种微流体递送装置，该微流体递送装置能够将从微流体管芯分配的流体组合物推进到空气中，使得其不沉积回到微流体管芯上。

发明内容

“组合”

A.一种微流体递送装置，所述微流体递送装置包括：

风扇；

外壳，所述外壳具有内部和外部，所述外壳还包括第一出气口和流体出口，所述外壳的所述内部包括从所述风扇延伸到所述第一出气口的气流通道，所述第一出气口通向所述外壳的所述外部，其中所述气流通道包括第二出气口，所述第二出气口暴露于所述外壳的所述内部并且与所述流体出口保持气流连通，其中所述外壳还包括与电源电连接的外壳电触点；

微流体料盒，所述微流体料盒能够与所述外壳可释放地连接，所述微流体料盒包括：

贮存器，所述贮存器用于容纳流体组合物；

电路，所述电路包括第一端部部分和第二端部部分，其中所述电路的所述第一端部部分设置在所述第一面上，并且所述电路的所述第二端部部分设置在所述第二面上；以及

微流体管芯，所述微流体管芯设置在所述第二面上，其中所述微流体管芯与所述电路保持电连通并且与所述贮存器保持流体连通，其中所述第二气流出口与所述微流体管芯保持气流连通，其中从所述微流体管芯分配的流体组合物通过所述流体出口离开所述外壳。

B.根据段落A所述的微流体递送装置，其中来自所述风扇的气流被引导通过所述第一出气口和所述第二出气口，其中进入所述第二出气口的气流邻近所述微流体管芯行进并且连同所述流体组合物一起离开所述流体出口。

C.根据段落A或段落B所述的微流体递送装置，其中所述外壳包括从所述流体出口朝所述微流体管芯延伸的流体通道。

D.根据段落A至C中任一段所述的微流体递送装置，其中离开所述第一出气口的气流以相对于水平向上的角度行进。

E.根据段落A至D中任一段所述的微流体递送装置，其中大部分气流离开所述第一出气口。

F.根据段落A至E中任一段所述的微流体递送装置，其中所述流体组合物是基本上水平分配的。

G.根据段落A至F中任一段所述的微流体递送装置，其中所述微流体管芯包括：半导体基板，所述半导体基板包括多个热喷射致动器；流体流动基板，所述流体流动基板包括流体供应通道和一个或多个流体室，其中每个流体室与流体喷射致动器相关联；以及喷嘴板，所述喷嘴板包括一个或多个喷嘴，其中每个喷嘴与流体室保持流体连通，并且其中所述流体组合物包含香料混合物。