[发明专利]脱粘支持装置以及使用该脱粘支持装置的脱粘方法在审
申请号: | 201980028974.1 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN112041978A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 朴京佑;孔普敬 | 申请(专利权)人: | 康宁公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支持 装置 以及 使用 方法 | ||
一种用于支持使粘结以便形成一个玻璃层合件的载体玻璃和超薄玻璃脱粘的工艺的脱粘支持装置包括支撑区域,所述支撑区域用于支撑玻璃层合件,其中所述支撑区域包括至少两个抽吸区域,每个抽吸区域每一单位面积施加不同的抽吸力,所述至少两个抽吸区域包括用于抽吸对所述玻璃层合件的所述脱粘起始于的部分的脱粘起始部分抽吸区域,并且所述脱粘起始部分抽吸区域可包括:抽吸板,所述抽吸板用于在所述至少两个抽吸区域间每一单位面积施加最大的抽吸力;真空泵,所述真空泵连接到所述抽吸板,以便将真空压力施加到所述抽吸板;以及控制器,所述控制器被配置为控制所述真空泵,以便调整所述真空压力。
技术领域
本发明涉及脱粘支持装置和使用该脱粘支持装置的脱粘方法,并且更具体地,涉及能够在脱粘工艺期间减少超薄玻璃片发生损坏的概率的脱粘支持装置和使用该脱粘支持装置的脱粘方法。
背景技术
在包括显示面板、触摸传感器、光电电池面板和照明装置的电子装置领域中,对较轻且较薄的柔性装置的需要日益增加。响应于这样的需要,超薄基板、尤其是超薄玻璃基板正在吸引更多关注,因为其具有比聚合物基板更佳的气密性、透光率、表面粗糙度以及热稳定性和化学稳定性。然而,难以将超薄玻璃基板应用于刚性玻璃基板的现有制造线,这是因为超薄玻璃基板在搬运期间的下垂和损坏而造成的。为了易于搬运和处理超薄玻璃,已经建议粘结到载体的超薄玻璃片,并且已经在暂时玻璃-玻璃粘结技术方面做了大量努力。在包括载体的表面改性以进行暂时粘结的玻璃粘结技术中,用于容易地脱粘的载体设计和粘结/脱粘方法、超薄玻璃片对载体的稳定粘结以及用于使超薄玻璃片从载体脱粘的装置为确定工艺产率的核心因素。
关于在载体基板上使用薄玻璃片的许多工艺,使薄玻璃片从载体脱粘的工艺为确定工艺产率的核心因素。为了成功地使薄玻璃片从载体脱粘,应解决以下三个问题:适当的脱粘发起、使薄玻璃片从载体分离而无损坏以及在脱粘工艺期间防止在装置中的缺陷形成。
脱粘发起为用于脱粘工艺的核心工艺,并且已经做出多种发展,诸如载体的的设计变化,例如凹口、保持部和阶梯高度或粗糙度差异等。此外,已经开发音波处理和在薄玻璃片与载体之间插入刀片的方法。然而,改变载体设计的方法要求用于制备具有更昂贵的特殊设计的载体的附加工艺,并且音波处理或刀片插入方法在脱粘发起工艺期间很有可能发生薄玻璃片损坏。因此,要求开发其中不要求附加工艺且无需担忧对薄玻璃片的损坏的脱粘发起方法。
因为具有下垂和弯曲特性的薄玻璃片具有小的厚度,所以薄玻璃片可在载体与薄玻璃片的分离期间少量弯曲。由于弯曲,薄玻璃片很有可能在脱粘工艺期间被损坏。特别地,当具有小缺陷位点的薄玻璃片在脱粘工艺期间弯曲时,可能容易地引起这种损坏。因此,为了达成高脱粘产率,开发能够在脱粘工艺期间最小化薄玻璃片的弯曲的脱粘方法是重要的。
保护在薄玻璃片上形成的面板也很重要,因为在脱粘工艺期间一定程度的接触和力可施加到该面板。因此,脱粘装置的适当的搬运方法和配置也为在开发脱粘方法和工具时要考虑的重要因素。
发明内容
技术问题
已经鉴于上文情形来作出本发明,并且本发明的目标是提供能够在脱粘工艺期间减少超薄玻璃片发生损坏的概率的脱粘支持装置和使用该脱粘支持装置的脱粘方法。
问题的解决方案
用于支持将彼此结合以形成单个玻璃组件的载体玻璃片和超薄玻璃片脱粘的工艺的脱粘支持装置。该脱粘支持装置包括:抽吸板,该抽吸板包括用于支撑该玻璃组件的支撑区域,该支撑区域包括每一单位面积施加不同的抽吸力的至少两个抽吸区域,该至少两个抽吸区域包括用于抽吸该玻璃组件的对该玻璃组件的脱粘发起于的脱粘发起部分的脱粘发起部分抽吸区域,该脱粘发起部分抽吸区域每一单位面积施加该不同的抽吸力中的最大的抽吸力;真空泵,该真空泵连接到该抽吸板以将真空压力提供给该抽吸板;以及控制器,该控制器被配置为控制该真空泵以调整该真空压力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造